人工智能客户最终将大量转向台积电的2nm工艺，以期在降低功耗、减少数据中心占用空间的同时，获得更高的推理性能。这一需求激增已迫使这家全球最大的晶圆代工厂调整产能，以满足其利润丰厚的客户的需求。一份最新报告指出，英伟达、AMD等厂商将推动台积电在2026年底前实现月产10万片2nm晶圆的目标。
报道称，英伟达、AMD、博通等客户的支持使台积电得以提前实现其在2026年第四季度的目标。此前有消息称，这家半导体巨头的月产量将达到17.5万片晶圆。如今，其目标据称将达到18万片，迫使台积电迅速制定扩张计划。
台积电表示，其最先进的2nm制程贡献了2026年第三季度3%的营收，而且其流片数量是3nm制程的四倍。
此前，Fab 20工厂的2nm晶圆月产量为2万片，而预计仅四个月后，这一数字就将达到月产10万片。
苹果在移动领域为这一目标做出了巨大贡献，据称将应用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的A20 Pro芯片将于9月发布，随后高通和联发科也将推出搭载2nm工艺的SoC旗舰产品，预计将于2027年上市。至于AMD，其MI455X GPU将对英伟达的Rubin Ultra构成挑战。考虑到这些数据中心机架的部署规模，台积电的2nm制程最终可能会出现产能不足的问题。（校对/赵月）
