近日，据外媒援引知情人士报道，台积电正在推进一款全新先进芯片封装技术的研发工作，技术路线对标英特尔已实现商用的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）封装方案。台积电内部工程师将该研发项目简称为"类EMIB"技术。
据TrendForce报道，台积电正与台湾IC载板厂商景硕（Kinsus Interconnect Technology）合作推进该技术。景硕将深度参与从开发、试产到量产的全流程，负责设计并制造承载硅桥、连接上方芯片零部件的关键基板。
台积电此番布局的直接动因，是其主导多年的CoWoS封装产能已触及天花板。在今年7月16日的财报电话会上，台积电CEO魏哲家坦承，公司封装产能"紧张到正在限制客户增长"。
市场分析显示，CoWoS产能目前已售罄至2026年及2027年，交货期长达52至78周。尽管台积电正全力扩产——将月产能从2024年底的约35000片晶圆提升至2026年底的130000片——但即便如此，2026年供需缺口仍约达20%，意味着每5个订单中就有1个无法按时交付。
这一产能缺口为英特尔打开了竞争窗口。据多家外媒报道，谷歌已向英特尔下单，计划2028年前委托其封装超过300万颗自研TPU芯片；亚马逊AWS的Trainium3加速器也将采用英特尔EMIB-T平台；联发科更是在2026年5月宣布采取双封装策略——训练类AI芯片继续使用台积电CoWoS，推理类芯片则转用英特尔EMIB以支持更大封装尺寸。
