8月6日，华海清科6英寸集成量测装备正式出机，设备已发往国内光学硅材料龙头企业。该设备是国内首款实现6英寸集成式量测装备与CMP装备一体化集成的产品，性能达到国际先进水平，将补齐国内半导体特色工艺制造环节短板。
当前国内6英寸半导体特色工艺产线持续扩产，各类新型材料与工艺持续落地。传统离线量测方式存在数据反馈滞后、检测覆盖率不足等问题，无法适配晶圆制造高良率、高一致性的生产标准，成为特色工艺量产的制约环节。针对该行业痛点，华海清科研发推出全新6英寸集成量测装备。
该装备可直接嵌入CMP工艺生产流程，完成抛光前后即时量测，并同步向生产控制系统传输数据。设备搭载SAPC智能先进制程控制系统，能够实时调整抛光时长与区域抛光压力，动态补偿工艺波动。整套作业流程无需晶圆离线转运，可有效优化晶圆生产均匀性，降低产品返工与报废概率，提升产线生产效率与产品良率。
目前功率器件、MEMS传感器、宽禁带半导体等领域工艺迭代加速，多材料、多工艺生产特征凸显。CMP工艺与在线量测一体化集成，已成为特色工艺智能制造的重要发展方向。该套装备可广泛适配碳化硅、氮化镓等半导体材料，以及5G、智能驾驶相关晶圆制造场景。
（校对/李正操）
