8月6日，据报道，科创板上市企业安集微电子科技（上海）股份有限公司启动香港联交所主板上市筹备工作，本次H股公开发行计划募资规模区间为6亿至8亿美元。
公告资料显示，安集科技已于2026年7月完成H股上市内部审批流程。公司当月召开董事会、临时股东大会，全数审议通过H股发行上市、修订公司章程、完善境外上市配套治理制度等多项议案，相关议案表决通过率最高达99.81%，同时敲定毕马威香港为本次H股发行专项审计机构。
根据公司披露的募集资金使用规划，本次H股融资净额将全部用于主营业务发展。资金具体投向涵盖半导体材料核心技术迭代研发、产线扩建与品质体系升级、全球客户服务及供应链保障体系搭建，同时可用于产业战略性投资并购及补充企业日常营运资金。
安集科技主营半导体抛光液、清洗液等关键电子化学品，产品广泛应用于晶圆制造CMP、刻蚀等核心工艺，是国内半导体材料国产替代核心主体。
截至目前，安集科技尚未官宣本次H股发行的具体发行比例、发行价格、上市时间表等细节信息。本次上市事项仍需完成境内监管备案及港交所审核等法定流程，相关事项后续以公司正式公告为准。
（校对/李正操）
