据2026年半年度报告信息透露，2026年上半年，面对锡价剧烈波动及下游需求分化的行业压力，唯特偶坚持稳健经营策略，通过多维布局实现逆势突破。公司报告期内实现营业收入9.34亿元，同比增长40.62%，归属于上市公司股东的净利润5208.45万元，同比增长23.47%，扣非归母净利润5017.80万元，同比增长35.40%，核心经营数据表现亮眼。管理层指出，公司下半年将聚焦战略客户、研发创新、全球市场、人才建设四大战线全面突破，以攻坚之姿奠定高质量发展新格局。
收入规模快速增长，核心产品贡献突出
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入9.34亿元，同比增长40.62%；归属于上市公司股东的净利润5208.45万元，同比增长23.47%；扣非归母净利润5017.80万元，同比增长35.40%，核心盈利能力持续提升。值得关注的是，公司上半年加权平均净资产收益率达4.34%，较上年同期增加0.69个百分点，基本每股收益0.2886元/股，同比增长22.70%。
从区域市场来看，公司未披露具体区域营收占比数据。
按产品类别划分，微电子焊接材料实现营收8.41亿元，同比增长44.57%，占总营收比重达90.00%，是收入增长的核心驱动力；微电子辅助焊接材料实现营收7178.23万元，占总营收比重为7.68%。公司核心产品广泛应用于消费电子、半导体、智能家电、光伏、汽车电子等多个行业，已与中兴通讯、华为、比亚迪、格力电器等众多国内知名企业建立稳定合作关系，同时通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。
产品矩阵持续升级，技术突破与产能布局同步推进
公司坚定实施“多产品矩阵”战略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联材料+可靠性材料”双板块的跨越式升级，构建起完整的产品矩阵。其中微电子焊接材料为核心主业，涵盖锡膏、锡条、锡丝等产品；微电子辅助焊接材料包括助焊剂、清洗剂、稀释剂等品类；可靠性材料板块聚焦力学、防腐蚀及热学三大技术维度，重点布局电子胶粘剂、三防漆等核心品类，为全球客户提供一站式、模块化解决方案。
核心产品方面，微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料，是公司技术优势最突出的核心品类，上半年实现营收8.41亿元，毛利率11.68%，同比提升0.54个百分点，盈利能力持续优化。公司在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等关键技术领域实现突破，成功打破海外长期技术垄断，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。报告期内，公司研发的新型UV-湿气双固化三防漆实现技术突破，各项性能对标进口产品，完成关键材料国产替代，产品耐盐雾防潮性能优异，兼顾高频信号稳定性、低气味、无溶剂、环保型、适配自动化产线，与公司焊接材料及助焊剂高兼容性，提高整体PCBA的可靠性能，大幅降低客户采购与交付成本。此外，公司推出的BC低温无银锡膏、水基光伏助焊剂、超微半导体封装锡膏等新品顺利投产，车规级产品取得突破性进展，通过配方迭代与工艺优化，协同客户降本增效，进一步巩固了产品的差异化竞争优势。
报告期内公司产品在多个新兴应用领域实现突破，半导体领域元器件微型化、焊点密度大推动超细粉焊料快速发展，公司超微半导体封装锡膏产品已成功切入高端封装供应链；光伏领域水基光伏助焊剂适配新型BC电池技术需求，已通过头部光伏企业认证；汽车电子领域高可靠性焊料需求推动无铅、高银、低空洞率焊料产品快速发展，公司车规级产品通过相关可靠性认证，进入国内主流新能源车企供应链；AI服务器和数据中心对高导热、低残留焊接材料提出更高要求，公司定制化配方产品已实现批量供货，进一步拓宽了产品应用边界。
产能布局方面，公司战略布局全面提速，2026年1月深圳市唯特偶安全科技有限公司正式成立，2026年5月江苏唯特偶科技有限公司正式成立，2026年5月山东唯特偶特精电力科技有限公司正式揭牌成立，多区域布局打造新材料行业标杆。“微电子焊接材料产能扩建项目”正有序推进，实施主体为江苏唯特偶新材料有限公司，实施地点位于江苏省南通市如东沿海经济开发区，新增用地、新设厂房建设稳步推进，预计2027年6月达到预定可使用状态，项目投产后将有效缓解当前产能紧张局面，满足下游高景气赛道持续增长的订单需求。同时“微电子焊接材料研发中心建设项目”持续推进，新增上海、深圳福田等实施地点，预计2027年12月达到预定可使用状态，将进一步增强公司核心技术研发实力。管理层表示，公司已建立覆盖市场开发、客户服务、订单交付、物流配送等全链路的高效联动机制，借助数字化平台实现海外业务端到端可视、可控、可追溯，有效提升全球快速响应与风险管控能力，为海外市场份额的稳步扩大提供坚实支撑。
盈利能力稳中有升，长期发展空间明确
盈利水平方面，公司2026年上半年综合毛利率为14.70%，同比下降1.20个百分点，主要系金属原材料价格上升及报价模式调整所致。分产品来看，微电子焊接材料毛利率11.68%，同比提升0.54个百分点，规模效应和产品结构优化对冲了部分原材料价格上涨压力；微电子辅助焊接材料毛利率46.72%，同比下降5.84个百分点，主要系成本端上涨及产品结构变化影响。费用端方面，公司上半年销售费用2742.98万元，同比增长14.37%，主要系职工薪酬及业务招待费增加；管理费用2342.37万元，同比增长7.52%，主要系职工薪酬及海外投入增加；研发投入1935.23万元，同比增长14.56%，持续加大技术研发力度巩固核心竞争力。
业绩展望方面，管理层表示下半年公司将乘势而上，聚焦战略客户、研发创新、全球市场、人才建设四大战线全面突破。在国家“十五五”规划推动新材料高端化、自主化、绿色化发展的战略背景下，微电子焊接材料作为半导体封装、高端电子制造、新质生产力落地的关键支撑材料，面临广阔的市场空间。公司将持续受益于国产替代加速趋势，依托自研专属配方、自主可控制备工艺、稳定品质管控体系，持续突破高端产品技术壁垒，逐步打破海外品牌长期垄断。同时，公司将推进“全球布局、深耕本土”的发展战略，依托新加坡、美国、泰国、越南、墨西哥等海外分支机构的协同联动，强化本地化交付与柔性制造网络，保障区域市场快速供货，提升国际市场份额。
长期发展战略层面，公司将持续围绕“技术为王，品质为本”的发展理念，深耕微电子焊接材料领域，依托20项国家标准、12项行业标准的制定参与经验，以及34项发明专利构建的技术壁垒，强化行业引领地位。公司将持续深化“电子装联材料+可靠性材料”双板块战略，完善“多产品矩阵”布局，为全球客户提供一站式、模块化解决方案，显著降低客户采购及管理成本，通过技术与服务资源的深度整合，持续强化客户粘性与市场壁垒，筑牢公司竞争护城河。管理层指出，当前电子装联材料行业进入结构性分化、高端领跑、低端内卷的深度调整周期，行业增长逻辑切换为“高端赛道增量爆发”，公司将抓住行业结构升级的核心机遇，加大高端焊料产品研发投入，重点布局半导体封装、新能源汽车、AI服务器等高附加值赛道，推动公司长期高质量发展。
