8月10日，德邦科技发布2026年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入8.80亿元，同比增长27.54%；实现归属于上市公司股东的净利润6805.53万元，同比增长49.33%；基本每股收益0.48元，同比增长50.00%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），合计派发现金红利约1414.50万元。
四大业务板块协同发力，盈利能力稳步提升
报告期内，公司营业收入增长主要得益于集成电路封装、智能终端封装两大板块的快速增长，以及新能源板块的稳步攀升。公司营业成本为6.41亿元，同比增长28.14%，与收入增长基本匹配。经营活动产生的现金流量净额由上年同期的-1822.80万元转为2826.29万元，实现由负转正，同比增长175.55%，表明公司盈利质量显著改善。
在毛利率方面，公司整体毛利率保持稳定，净利润增速显著高于营收增速，主要得益于公司持续推进提质增效与精细化管理，有效管控成本费用。加权平均净资产收益率2.89%，同比增加0.91个百分点。
集成电路封装材料：高端品类加速突破
报告期内，公司集成电路封装材料业务实现收入1.79亿元。公司持续聚焦头部客户核心需求，晶圆UV膜系列、导热系列、固晶胶等多款成熟产品在国内主流封测厂商实现稳定批量供货。其中，DAF/CDAF膜、底部填充胶（Underfill）、Lid框胶已实现小批量交付，芯片级导热材料（TIM1）已顺利通过国内某重要封测客户全套可靠性验证，高端先进封装材料商业化落地进程持续提速。
智能终端封装材料：深度绑定头部品牌，海外市场实现突破
智能终端封装材料业务实现收入2.17亿元。公司产品全面覆盖AI手机、AIPC、折叠屏手机、TWS耳机、智能手表、AR/VR设备等终端品类，客户覆盖苹果、华为、小米、OPPO、vivo、传音等全球及国内头部品牌。报告期内，公司海外市场拓展实现实质性突破，相关产品通过海外头部客户平板充电模块、键盘结构件可靠性认证，已实现小批量供货，成功打通海外放量通道。
新能源应用材料：动力与储能双轮驱动，光伏材料稳定出货
新能源应用材料业务实现收入4.32亿元，为公司第一大收入来源。动力电池市场稳步增长，储能电池市场迎来高速爆发，公司深度绑定宁德时代、中创新航、比亚迪等行业龙头，供货规模与市场份额稳居前列。光伏叠晶材料（叠瓦导电胶）出货量稳定，主要供应北美客户，具备突出的海外差异化竞争优势。
高端装备应用材料：多点突破，800V电驱产品批量供货
高端装备应用材料业务实现收入5，090万元。报告期内，公司专为800V高压平台电驱系统研发的耐高温导热结构胶顺利通过头部车企认证并实现批量供货；轨道交通领域产品成功应用于新一代智能城际列车；工程机械与矿山机械领域高耐磨密封胶已在头部企业出口机型中实现规模化落地。
研发投入持续加码，知识产权与标准建设成果丰硕
报告期内，公司研发费用为3832.39万元，占营业收入4.36%。截至报告期末，公司研发团队规模达180人，拥有国家级海外高层次专家2人。公司持续完善ELN电子实验记录本及全球科创大数据AI平台，推动研发体系数智化转型。
在知识产权与标准建设方面，公司电子胶粘剂技术成功入选省级企业经营类专利导航项目；主导的1项行业标准获工信部立项并进入意见征集阶段；主导的1项国家标准完成立项答辩；参与研制的3项国家标准正式实施。报告期内，公司新增专利申请12项，累计获得授权专利及软件著作权458项。
全球化布局稳步推进，泰国工厂正式开业
报告期内，公司持续优化国内多基地产能布局，并将原“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”，聚焦半导体高端材料核心赛道。国际化方面，泰国合资公司工厂于2026年3月正式开业，聚焦半导体先进封装电子材料的本土化生产，标志着公司海外本地化生产与快速交付能力迈上新台阶。
公司表示，下半年将继续立足高端电子封装材料核心主业，深耕集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大核心赛道，持续推进技术迭代与产品升级，加速全球化布局，不断提升经营质效与股东回报水平。公司同时提示，需关注产品迭代与技术开发风险、核心技术人员流失、毛利率波动、商誉减值及宏观环境变化等多重风险。
截至报告期末，公司总资产34.46亿元，归属于上市公司股东的净资产24.01亿元，资产负债率29.45%，财务状况保持稳健。
