8月14日，开源鸿蒙智能硬件开发者日（OHDD）在杭州正式举办。本次活动聚焦智能硬件适配与产业落地，汇聚水务、电力等行业及芯片、模组领域近200家产业链伙伴，围绕开源鸿蒙技术使能、三表创新场景、轻量系统小型化、芯片适配、统一互联等核心议题展开技术分享与实践研讨。活动同期举行“鸿图计划”合作备忘录签约仪式，唯捷创芯等17家产业链核心企业完成集中签约，合力推动OpenHarmony生态加速规模化发展。
依托OpenHarmony 底座能力，鸿蒙智能硬件生态持续高速扩张，生态设备累计已突破13亿台。面向产业下一阶段发展，华为将完成从OpenHarmony“技术贡献者”向“产业全域使能者”的角色升级，围绕芯片、技术底座、模组&OSV、设备、行业五大维度展开全链路使能。未来OpenHarmony将持续推进轻量系统小型化，强化小型与标准系统能力，通过开放更多系统应用与SDK、升级跨设备互联互通能力，进一步降低生态开发门槛，丰富智能终端交互体验。
作为本次签约的核心芯片领域伙伴，国内射频前端芯片领军企业唯捷创芯正式加入“鸿图计划”，依托自身在射频前端领域的技术积累，为鸿蒙生态提供“通感算一体化”芯片服务，推动射频前端芯片及模组与鸿蒙系统深度适配，共同推进万物智联场景的商用落地。
据了解，“鸿图计划”是华为在2026年华为开发者大会（HDC 2026）上面向全行业推出的生态共建计划，覆盖20余个行业、200余类芯片及1200余类终端设备，依托开发赋能、技术支撑、商用助推三大体系，携手全产业链伙伴全面加速OpenHarmony生态落地。
作为科创板上市的射频前端核心供应商，唯捷创芯专注于射频功率放大器模组、Wi-Fi无线通信模组及接收端模组等产品研发，产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、工业物联网终端等场景，客户覆盖主流终端品牌与头部ODM厂商。在通感算一体化方向，公司已完成系统性布局：今年3月战略投资国内UWB芯片方案商优智联，联合打造通感一体创新产品；6月MWC 2026上海展期间发布面向6G通感一体场景的U6G FEM模组，适配5G-A高速传输、工业智能网关、车联网等多元场景。未来3至5年，公司将持续聚焦6G、卫星通信、UWB与通感一体赛道，以自研加战略投资双轮驱动技术迭代。
依托5G射频前端、Wi-Fi模组、卫星通信及UWB领域的技术积累，唯捷创芯将深度参与鸿蒙生态底层硬件适配与模组方案开发，为开源鸿蒙终端提供高集成度无线连接核心器件，推动鸿蒙设备实现通信、感知与计算能力的深度融合。
面向未来，唯捷创芯将以加入“鸿图计划”为契机，持续深耕无线通信核心技术，携手华为及生态伙伴共同构建安全可靠、智能易用的整体解决方案，为我国半导体产业与开源操作系统的协同发展贡献力量。
除生态签约外，本次开发者日也从技术落地层面拆解了开源鸿蒙的实践路径。针对水电气表等资源高度受限的设备，轻量系统小型化技术通过Feature化弹性架构、系统服务裁剪、协议栈优化等手段，探索32K极限资源方案，保障低资源设备稳定运行；芯片适配环节覆盖从开发环境搭建到应用开发的全链路，并引入AI工具提升开发效率；兼容性测评体系与统一互联技术则分别从生态准入标准与多设备协同体验层面，为产品规模化落地提供支撑。
随着鸿图计划伙伴阵容持续扩容与技术能力持续下沉，开源鸿蒙在智能硬件领域的应用边界将进一步拓展。后续开源鸿蒙还将持续面向开发者与产业伙伴开展技术交流与落地赋能，推动智能硬件生态的创新与规模化落地。
