据联瑞新材2026年半年度报告信息透露，报告期内公司紧抓AI、高性能计算、高速通信及智能驾驶等领域带来的历史性机遇，持续精准快速响应客户产品性能迭代需求，整体经营质量稳步提升。公司副总经理曹家凯在业绩交流中表示，公司高阶低介电损耗、低放射性等产品已批量供应头部客户，随着下游先进封装、高速基板需求持续释放，全年收入增速有望维持在20%以上。
营收规模稳健增长，AI与汽车领域需求拉动显著
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入6.29亿元，同比增长21.21%；归属于上市公司股东的净利润1.49亿元，同比增长7.48%；扣除非经常性损益后的净利润1.33亿元，同比增长4.42%。值得关注的是，公司基本每股收益达0.62元/股，加权平均净资产收益率为8.26%，经营活动产生的现金流量净额5811.42万元，同比大幅提升35.61%，现金流质量显著改善。
从区域市场来看，公司境内收入占比约92%，境外收入占比约8%，境外市场主要覆盖日本、韩国、欧美及中国台湾地区，已与诸多国际知名电子材料企业建立稳定合作关系。公司总经理柏林表示，境外收入的稳定增长主要得益于低α球形硅微粉、高导热球形氧化铝等高端产品通过海外头部封装材料厂商认证，全球市场份额持续提升。
按应用领域划分，半导体封装材料贡献约55%的收入，其中先进封装用低CUT点球形二氧化硅、Low α系列产品同比增长超40%；电子电路基板领域占比约25%，高速基板用极低损耗球形二氧化硅产品随着下游M8、M9等高端材料渗透率提升，上半年营收占比呈上升趋势；导热材料领域占比约15%，新能源汽车用高导热球形氧化铝销量同比增长超30%；其余5%来自3D打印、齿科材料、特高压电力电子等新兴应用领域。公司产品已成功进入华为、台积电、英伟达等头部企业供应链，在国内高端芯片封装填料领域市场份额突破40%，实现关键材料的国产替代。
产品矩阵覆盖全场景，核心技术突破打造全球竞争力
作为国内功能性先进粉体材料领域的龙头企业，联瑞新材核心产品以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，构建了“角形粉体+球形粉体+液态填料+氮化物等特种粉体”的全品类产品矩阵，覆盖微米级到纳米级全粒径区间，可满足半导体封装、电子基板、导热材料等多场景差异化需求，是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法三大球形粉体生产工艺的企业，技术壁垒与行业领先优势显著。
球形二氧化硅是公司第一大核心产品，营收占比超60%，技术实力已达国际先进水平。其中，亚微米级球形硅微粉通过严格的大颗粒切断与粒度级配技术，实现Top cut 3μm的超低CUT点控制，可满足2.5D/3D先进封装、HBM高带宽存储器等高端场景对填料低应力、高填充率的要求，目前已实现批量供应，毛利率较普通球形硅微粉高出15个百分点以上。极低介电损耗球形二氧化硅产品通过超纯提纯与表面修饰工艺，介电损耗Df值低至0.0003，可适配224Gbps及以上高速通信基板需求，成为国内唯一能够批量供应M9及以上等级基板用填料的企业，打破了海外企业的长期垄断。技术储备二十余年的液相法球形二氧化硅产品也受益于高性能高速基板的发展机遇，认证速度不断加快，预计2026年下半年开始贡献收入增量。
球形氧化铝作为公司第二大核心产品，重点聚焦高导热与低放射性两大方向，营收占比约25%。低α球形氧化铝通过原料提纯与无污染加工技术，α射线含量控制在0.01cps/cm²以下，可满足2.5D/3D封装、GMC颗粒状环氧塑封材料对高可靠性的要求，目前已通过头部客户验证，进入小批量供应阶段。新能源汽车用高性能球形氧化铝通过表面处理技术与粒度级配优化，导热系数提升至38W/m·K，同时具备低粘度、高填充特性，已批量应用于动力电池导热垫片、驱动电机散热模块等场景，随着国内新能源汽车渗透率持续提升，该系列产品有望成为公司新的业绩增长极。此外，公司热界面材料用氮化铝、氮化硼等氮化物粉体已实现产业化，单晶氮化铝产品导热率可达320W/m·K，技术指标达到国内领先水平。
在研发进展方面，报告期内公司研发投入3259.80万元，同比增长7.8%，多个核心项目取得关键突破。其中2.5D先进封装用Top cut 3μm球形氧化硅、第四代半导体用氧化镓材料开发进入工程化阶段；新能源汽车用高性能球形氧化铝、LMC液态塑封材料用球形二氧化硅、极低介电损耗高速基板用超纯球形氧化硅等项目进入产业化阶段；UF底部填充胶用亚微米球形氧化铝、热界面材料用氮化铝/氮化硼等项目已实现产业化并结题。截至2026年6月30日，公司累计获得知识产权158项，其中发明专利83项，主导制定国家标准3项、团体标准1项，参与制定各类行业标准5项，技术研发实力持续巩固行业领先地位。产能方面，公司发行可转债募集6.89亿元重点投向高性能高速基板用超纯球形粉体材料、高导热高纯球形粉体材料等项目，目前高性能高速基板项目一期已建成投产，整体项目预计2027年全部达产，届时将新增球形粉体产能超2万吨，有效缓解当前高端产品供不应求的局面。
毛利率短期承压，长期成长空间明确
报告期内公司综合毛利率为38.04%，较上年同期下降2.79个百分点。管理层分析指出，毛利率短期承压主要受三方面因素影响：一是上半年汇兑损失、可转债利息计提及能源成本上升增加了费用端压力；二是产品结构处于切换期，新兴高毛利产品尚未完全放量，规模效应尚未充分体现；三是行业内部分新进入者加剧了中低端产品的市场竞争。展望下半年，随着高阶产品营收占比持续提升以及新建产能逐步释放，规模效应将逐步显现，公司毛利率有望回升至40%以上。
基于当前在手订单与下游需求趋势，公司预计2026年全年营业收入有望突破13亿元，同比增长超20%。其中先进封装、高速基板、新能源汽车三大高增长领域收入占比将提升至70%以上，成为驱动业绩增长的核心动力。
长期来看，公司将持续聚焦“成为全球领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应商”的战略目标，一方面深化与下游头部客户的战略合作，围绕先进封装、Chiplet、HBM、新能源汽车等核心应用场景加快产品迭代；另一方面持续布局氮化物、负膨胀材料、第四代半导体用氧化镓等前沿技术领域，完善产品矩阵，强化技术壁垒，全面受益于半导体产业链自主化、AI算力建设、新能源汽车渗透率提升等长期发展趋势，有望成长为全球功能性粉体材料领域的领军企业。
