据2026年半年度报告信息透露，上半年公司紧抓AI算力、高速通信等下游高景气需求，锚定中高端PCB赛道持续深耕，叠加东城智能算力中心等新增产能有序释放，实现营收与净利润的跨越式增长。管理层指出，当前全球高端PCB结构性紧缺格局尚未缓解，公司将加快吉安、泰国基地产能落地，同时深化高阶HDI、高多层板等核心技术布局，巩固在AI服务器、汽车电子等细分领域的领先优势。
高端需求驱动业绩高增，国内外市场协同扩张
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；归属于上市公司股东的净利润11.11亿元，同比增长109.36%，扣非后净利润11.11亿元，同比增长110.29%，盈利增速显著高于营收增速。值得关注的是，报告期内公司加权平均净资产收益率达17.95%，较上年同期提升6.30个百分点，整体经营质量创历史新高。
从区域市场来看，境内收入占比48.21%，达到27.88亿元，受益于国内AI算力基建和新能源汽车产业的爆发式增长；境外收入占比51.79%，达到29.95亿元，主要服务于海外头部云厂商、通信设备商的供应链需求。
按产品应用划分，计算机/服务器板是第一大收入来源，受益于AI服务器需求高景气，相关高多层板产品通过全球头部算力平台认证并实现大规模批量交付，数据中心终端产品收入占比超过40%；通信网络设备板收入占比约25%，其中1.6T高端交换机配套产品进入小批量量产阶段，800G光模块PCB已批量生产、1.6T光模块PCB处于打样测试阶段，卫星通信板块地面设备实现小批量供货、星载设备订单稳步放量；汽车电子板收入占比约15%，公司已布局汽车专用产线，车用高阶HDI电路板的研发项目数量与市场供货规模持续提升；其余消费电子、工控医疗板等产品收入占比合计约20%。
高附加值产品矩阵成型，产能扩张保障长期增长
公司深耕中高端PCB领域四十余年，构建了“高多层板为核心、高阶HDI为增长极、软硬结合板/封装基板为补充”的完善产品矩阵，技术覆盖18层以上高多层板、5阶以上高阶HDI、1.6T高速光模块PCB、星载PCB等高端应用场景，核心技术处于行业领先水平，是AI算力、通信网络、汽车电子等高端领域PCB的核心供应商，也是本次业绩增长的核心驱动力。
高多层板是公司的核心优势产品，技术覆盖30层以上高多层、高速高频、低损耗等核心工艺，是AI服务器、高端交换机的核心载体，在全球AI服务器PCB细分赛道处于领先地位。报告期内公司全面突破30层以上高多层板关键技术，东城智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期持续产能爬坡、二期逐步投入使用，产出与运营效益稳步提升；吉安智能制造高多层算力电路板项目第一阶段于2026年6月实现全流程贯通试生产，全部建成后年产能达70万平方米，将显著提升公司中高端高多层板产能规模。目前公司高多层板产品已通过全球头部算力平台认证并实现大规模批量交付，深度联动海内外主流云厂商和服务器企业开展同步开发，相关产品单价较传统多层板高出2-3倍，毛利率达35%以上，是盈利能力最强的核心产品线，也是上半年净利润翻倍增长的关键支撑。
高阶HDI板是公司重点布局的增长型产品，布局5阶及以上高阶HDI产能（含mSAP工艺HDI产品），可满足AI加速卡、毫米波雷达、智能座舱等高端场景的制程需求。报告期内公司东莞人工智能计算HDI生产基地项目于5月底进入土建工程基础施工阶段，计划2028年试生产，项目建成后将填补公司在高阶HDI领域的产能空白，完善公司高端产品矩阵，进一步增强在智能座舱、AI加速卡、高端消费电子等领域的市场竞争力。目前公司已突破5-6阶高阶HDI核心工艺，相关产品可适配高阶智能驾驶毫米波雷达、AI加速卡等高精密场景，未来将成为仅次于高多层板的第二大收入增长曲线。
产能布局方面，公司坚持“国内+海外”双基地策略，国内东莞、吉安基地聚焦高端产品产能扩充，海外泰国生产基地一期项目进入设备安装调试与试生产筹备阶段，全力冲刺2026年第三季度试生产节点，项目投产后将有效提升供应链韧性，更好服务海外客户需求。报告期内公司整体产出面积同比提升24.73%，整体产线稼动率维持高位，随着各项目产能逐步释放，预计2026年底总产能较2025年增长30%以上，将充分匹配下游客户不断升级的高端PCB供货需求。
毛利率稳步提升，长期成长空间明确
报告期内公司整体毛利率达34.31%，较上年同期提升3.89个百分点，净利率提升至19.20%，同比提升5.11个百分点。毛利率提升主要得益于高附加值产品占比显著提升，高多层板、高阶HDI等高毛利产品收入占比超过60%，叠加规模效应摊薄单位成本，以及公司持续推进精益生产、质量报废成本同比下降，共同推动盈利水平大幅改善。展望下半年，随着高阶产品占比进一步提升，毛利率有望维持在33%-35%的区间。
管理层预计2026年全年营业收入有望突破120亿元，净利润超22亿元，同比增长均超过50%。其中AI服务器相关产品收入预计增长150%以上，通信、汽车电子板块收入预计分别增长40%、50%，将成为全年业绩增长的核心动力。
长期来看，公司将坚持“市场引领、双轮驱动”战略，以服务器、通讯网络、汽车电子为三大核心赛道，加快高端产能落地与前沿工艺研发，巩固在AI算力PCB细分赛道的领先地位。根据Prismark预测，2025-2030年全球18层以上多层板复合增长率达30.3%，高阶HDI、封装基板复合增长率分别达13.1%、14.7%，远高于行业整体增速，公司作为国内PCB行业高多层板龙头，将充分受益于AI算力、汽车电子等新兴领域的爆发式增长，长期成长空间明确。
