近日，端侧AI芯片企业此芯科技宣布完成近10亿元融资。本轮由上海IC基金和浦东创投联合领投，联想创投等老股东持续加注，社会化资本跟投。资金将重点用于现有产品规模化商用，以及下一代智能体CPU的研发量产，为AI PC等智能体终端生态构建注入核心动力。
公开资料显示，此芯科技成立于2021年，聚焦AI PC等智能体终端算力领域，已推出自研此芯P1芯片（45TOPS算力）。在2026世界人工智能大会上，公司展示了基于该芯片的“生成式人工智能拍照亭”互动装置——用户现场拍照后，系统调用Qwen2.5-VL-7B进行图像分析并生成提示词，再由Qwen3大模型根据选定风格创作个性化故事，直观呈现了端侧AI在创意内容生成领域的落地潜力。
目前，此芯科技正与系统硬件商、算法厂商及大模型厂商展开深度合作，加速智能体终端设备商用进程。其展品矩阵已覆盖从桌面级超算到机器人协同、从个人创作到数据中心的全场景，标志着Agentic Compute全栈解决方案正从愿景走向规模化落地。未来，公司将持续深耕通用智能体CPU芯片及全栈方案研发，推动端侧大模型在AI PC等终端设备上的广泛应用。
