据2026年半年度报告信息透露，报告期内公司营收与利润均实现大幅增长，其中营业收入同比增长49.06%，归母净利润同比暴涨1324.10%，增长核心动力来自先进制程领域产品的规模化量产应用，多款高端设备批量通过客户验证，带动业务规模快速扩张。公司管理层表示，当前半导体设备需求持续旺盛，公司在手订单饱满，全年交付与业绩增长具备坚实支撑，同时将持续加大先进制程、三维集成等领域的技术投入，巩固行业领先地位。
核心经营指标高增，先进产品放量驱动规模扩张
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入29.13亿元，同比增长49.06%；实现归母净利润13.43亿元，同比增长1324.10%；扣非归母净利润3.67亿元，同比增长861.92%。值得关注的是，公司毛利率同比提升约9个百分点，规模效应逐步释放，叠加高附加值新产品量产，整体盈利能力显著增强；加权平均净资产收益率达18.11%，较上年同期提升16.35个百分点。
从区域市场来看，报告期内公司中国大陆地区收入占比超95%，同时成功实现产品出口至海外市场，海外客户订单已完成出货，国际化布局取得实质性突破；前五大客户销售额占比62.14%，客户结构以国内主流晶圆制造厂商为主，合作关系稳定且深度绑定。
按产品类别划分，薄膜沉积设备贡献超过95%的收入，是公司核心收入来源，其中PECVD系列设备保持竞争优势，应用于先进存储、先进逻辑领域的PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM系列工艺等产品已进入规模化量产阶段；ALD系列设备在先进存储领域量产规模快速攀升，多台PE-ALD SiO₂、SiCO等工艺设备通过客户验证并获批量订单；三维集成设备产品覆盖先进存储、先进逻辑、图像传感器等多个领域，晶圆对晶圆混合键合设备关键指标达到国际同类产品量产水平，新客户拓展顺利。
产品矩阵完善+技术领先，多品类支撑长期成长
公司形成“薄膜沉积设备+三维集成设备”双轮驱动的产品格局，构建了覆盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜沉积设备，以及晶圆对晶圆混合键合、芯片对晶圆混合键合、配套量检测设备的完善产品矩阵，广泛应用于先进存储、先进/成熟逻辑、先进封装、功率器件等领域，是国内薄膜沉积设备领域布局最全面、技术最领先的企业。
薄膜沉积设备作为公司核心优势产品，技术水平与量产规模均达到国际同类设备先进水平，在客户端实现大规模应用。其中PECVD设备覆盖100余种工艺机型，可实现通用介质薄膜、先进介质薄膜、先进硬掩膜材料的全系列覆盖，基于pX和Supra-D反应腔开发的PECVD Stack、ACHM系列工艺、OPN、SiB等多款先进工艺设备持续扩大量产规模，累计出货超过480个新型反应腔，平均机台稳定运行时间（Uptime）超过90%，达到国际同类设备水平，在客户端累计流片量约6亿片，是国内硬掩膜工艺覆盖最全面的设备厂商。ALD设备包含PE-ALD和Thermal-ALD两大系列，可沉积高温/低温介质薄膜、金属及金属化合物薄膜，在先进存储领域量产规模快速攀升，是国内量产型ALD设备的领军企业；沟槽填充系列产品SACVD、HDPCVD、Flowable CVD均实现产业化应用，可满足不同深宽比的沟槽填充工艺需求。
三维集成设备是公司面向后摩尔时代技术迭代的战略布局产品，目前已推出晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合、芯片对晶圆熔融键合等系列产品，以及键合套准精度量测、键合强度检测、晶圆激光剥离、界面空洞修复等配套量检测设备，可提供三维集成领域全流程解决方案。其中晶圆对晶圆混合键合产品已实现产业化应用，百纳米级键合精度、产能与开机率均达到国际同类产品水平；新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品Dione 300 eX采用更先进的对准技术，对准精度、键合精度和设备产能达到国际最先进水平；芯片对晶圆混合键合产品Pleione可实现百纳米级对准精度，正处于客户端验证阶段，未来将受益于HBM、Chiplet异构集成等领域的需求爆发。
截至报告期末，公司累计出货超过3800个反应腔，进入约100条生产线，研发投入达4.23亿元，同比增长21.09%，累计申请专利2245项（含PCT），获得授权专利791项，核心技术覆盖设备设计、反应模块架构、等离子体控制等关键环节，可快速响应客户先进制程工艺需求；沈阳二厂已完成主体结构封顶，预计2028年建成投产后将大幅提升高端半导体设备产能，支撑业务规模持续扩大。
盈利质量显著提升，长期成长确定性强
报告期内公司毛利率同比提升约9个百分点，主要系生产规模效应释放，叠加高附加值新产品量产应用，有效降低产品单位生产成本；同时期间费用率随业务规模化有所下降，扣非归母净利润实现8倍以上增长，整体盈利质量大幅改善。此外，交易性金融资产公允价值变动收益增加约9.6亿元，是归母净利润高增的重要非经常性因素，剔除该影响后公司核心业务盈利仍保持高速增长。展望下半年，随着先进工艺设备持续通过客户验证、产能逐步释放，叠加在手订单充足，毛利率有望维持在合理区间，核心业务盈利水平将持续提升。
根据行业发展趋势与公司自身规划，管理层明确将持续受益于国产半导体设备需求扩张与国产替代进程，长期成长确定性高。SEMI数据显示，2025年全球半导体制造设备总销售额达1347亿美元，2026-2028年有望攀升至1659亿美元、2012亿美元、2295亿美元，其中中国大陆半导体设备销售额占比约37%，已连续多年稳居全球最大市场，为公司提供了广阔的发展空间。公司作为国内薄膜沉积设备龙头，技术覆盖度、产品成熟度与客户认可度均处于行业领先地位，将充分受益于晶圆厂扩产与国产替代红利，同时三维集成设备已进入量产推广阶段，未来有望成为新的业绩增长极。
长期来看，公司将坚持“建立世界领先的半导体设备公司”的发展愿景，持续深耕薄膜沉积设备与三维集成设备核心赛道，推进现有产品的技术迭代与新应用场景拓展，同时前瞻布局前沿技术赛道，强化产业链协同创新，不断提升综合竞争力与行业影响力，目标成为国际一流的半导体设备供应商。
