博通集成：Wi-Fi放量驱动营收强劲增长70%，扣非扭亏标志盈利拐点

8月20日，博通集成电路（上海）股份有限公司（证券代码：603068）发布2026年半年度报告。报告期内，公司坚持“以市场为导向、以客户需求为核心”，围绕无线连接主航道持续推进产品升级、客户导入和市场拓展，交出了一份营收强劲增长、盈利能力显著改善的半年度成绩单。

核心财务数据：营收强劲增长，扣非扭亏为盈

报告显示，公司上半年实现营业收入6.39亿元，较上年同期3.75亿元同比增长70.21%；利润总额5658.05万元，同比增长189.35%；归属于上市公司股东的净利润5050.16万元，同比增长162.60%；扣非归母净利润2073.26万元，较上年同期亏损852.21万元实现扭亏为盈。基本每股收益0.33元，同比增长153.85%。

扣非净利润的扭亏为盈，是本期报告最具标志性的正面信号。它意味着公司在扣除政府补助、公允价值变动等非经常性损益后，核心业务已实现实质性盈利，主营业务盈利能力出现拐点。值得关注的是，扣除股份支付影响后的净利润达5357.60万元，同比增长167.31%，进一步印证了公司盈利质量的改善。

从盈利质量看，公司上半年综合毛利率保持基本稳定，与上年同期基本持平。营业成本4.50亿元，同比增长70.46%，增速与营收70.21%基本同步，形成了"量增价稳"的健康增长格局——营收大幅扩张的同时毛利率未受侵蚀，体现出产品迭代、客户导入和场景拓展正加快转化为经营成果。

加权平均净资产收益率2.90%，较上年同期增加1.75个百分点；扣非后加权平均ROE为1.19%，上年同期为-0.51%，增加1.70个百分点。ROE由负转正，进一步确认了盈利拐点。

表1：2026年上半年主要会计数据概览

增长驱动因素：Wi-Fi放量是核心引擎

报告期内，公司营收强劲增长的核心驱动力，是以Wi-Fi为代表的无线连接芯片在端侧AI、智能家居、智能硬件和工业应用等场景的销量大幅增长。公司管理层在报告中明确指出，"围绕端侧AI、智能家居、智能硬件和工业应用等场景推进方案落地和市场开拓，并取得了显著成效"。

具体来看，增长驱动力来自以下几方面：

第一，Wi-Fi芯片产品矩阵持续升级。 公司围绕BK7259、BK7239N、BK7236N等芯片持续推进产品完善和市场导入。BK7259作为AIoT算力标杆，率先集成ARM Ethos-U65 microNPU的Wi-Fi6 MCU，为边缘智能应用注入算力；BK7239N释放双频Wi-Fi6潜能，5.8GHz接收仅15mW功耗；BK7236N追求极致低功耗，射频接收机功耗低至13mW。三款产品分别覆盖高性能、双频连接和极致低功耗三个方向，形成了较为完整的产品矩阵。

第二，端侧AI应用场景不断拓展。 公司产品已能支持AI玩具、AI智能眼镜等新型智能硬件在语音交互、多模态交互、高清影像采集、实时翻译、智能助手等方向的应用需求。截至目前，公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售，应用领域涵盖AI眼镜、AI玩具等。在智能眼镜等场景中，公司产品已展现出端侧AI处理与云端大模型协同的能力。

第三，生态认证与平台能力持续推进。 2026年1月，BK7239N、BK7236N等芯片适配的Matter SDK平台通过Matter v1.5平台认证；2026年3月，公司在德国嵌入式展展示BK7259边缘AI芯片及R2开发平台，进一步推进海外市场应用推广。公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙相关认证，高性能Wi-Fi MCU通用开发板代码已合入OpenHarmony主干。

第四，蓝牙与汽车电子稳步推进。 公司新一代蓝牙数传SoC采用22nm先进工艺制程，已导入多家国内外知名客户；推出Apple生态FindMy网络配件解决方案，相关产品已完成多家品牌客户的设计导入，打开了进入Apple生态的通道。汽车电子方面，多颗芯片通过AEC-Q100车规认证，ETC SoC芯片进入汽车前装市场。在高精度定位芯片领域，公司承担的上海市战略性新兴产业项目"工业级第三代北斗基射一体化SoC芯片研制和产业化"已验收。

产品线亮点：从连接芯片向平台型能力加速演进

公司是全球最早推出物联网Wi-Fi6芯片的企业之一，经过二十余年的产品和技术积累，已形成较为完整的无线通信产品平台。报告期内，各产品线亮点频现：

Wi-Fi方向： 公司产品已从单一连接能力逐步向"无线连接+边缘计算+协议兼容+安全能力"方向演进。BK7259体现出公司在无线连接与端侧智能融合方向的持续探索；BK7239N和BK7236N则分别在双频连接和极致低功耗方向形成差异化优势。公司产品已广泛应用于智能家居、可穿戴设备、蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、汽车电子等领域，主要终端客户包括美的、海尔、海信、LG、涂鸦、亚马逊、宝马、长安、吉利等知名品牌。

蓝牙方向： 新一代蓝牙数传SoC采用22nm先进工艺，已导入多家国内外知名客户。FindMy网络配件解决方案的推出，使公司蓝牙芯片产品具备了进入Apple生态的能力，有望打开新的增量市场。

汽车电子方向： ETC SoC芯片获得车规认证并进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有领先地位。公司已通过工业和信息化部单北斗产品认证并进入产品名录，进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系。

行业机遇： 根据中国半导体行业协会数据，2025年全球半导体市场规模达7956亿美元，同比增长26%；中国集成电路产业全行业营业收入达17331亿元，同比增长20.2%，其中IC设计业实现营业收入8261.1亿元，同比增长24.8%。行业整体景气向上，为公司业务增长提供了良好的外部环境。

研发投入与资产状况

2026年上半年，公司研发费用为12573.28万元，同比增长10.73%，占营业收入的比例由上年同期的30.26%下降至19.69%。研发费用率阶段性下降，主要系营业收入规模快速扩大所致——研发投入绝对额持续增长的同时，营收的快速放大带来了自然稀释，反映出公司收入增长对持续研发投入的吸收能力增强，标志着公司正从研发投入期向收入兑现期加速过渡。

截至报告期末，公司研发人员243人，占员工总数291人的83.51%，研发团队为全公司最核心的人才组成部分。公司拥有中国、美国发明专利授权共179项，较2025年末增加12项，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域。公司核心团队多来自于耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T贝尔实验室等顶尖机构，在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF收发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。

资产端，截至2026年6月30日，公司总资产21.68亿元，较年初增长10.54%；归母净资产17.89亿元，增长5.45%。货币资金6.66亿元，交易性金融资产3.88亿元（主要系理财产品增加），合计可用资金超过10亿元，财务结构稳健。公司采用Fabless经营模式，与中芯国际、华虹宏力、长电科技、通富微电等供应商保持紧密合作，供应链体系稳定。

经营性现金流净额为-3102.21万元，主要系本期购买商品、接受劳务支付的现金大幅增加所致。这一变化与公司营收放量增长的节奏一致，反映出公司在业务扩张过程中主动加大了原材料采购和备货力度，为后续持续增长奠定了产能基础。

总结与展望：盈利拐点已现，成长空间打开

博通集成2026年半年度报告交出了一份营收强劲增长、扣非扭亏的亮眼成绩单。营收6.39亿元、同比增长70.21%的核心驱动力是Wi-Fi芯片在端侧AI与AIoT场景的放量增长。扣非净利润2073.26万元实现扭亏为盈，是公司主营业务盈利能力的标志性拐点。

值得关注的是，公司综合毛利率在营收大幅增长70%的背景下保持基本稳定，说明增长并非以价换量，而是产品力和市场需求的真实反映。研发费用率从30.26%降至19.69%，并非研发投入缩减——绝对额仍增长10.73%——而是营收快速扩大带来的自然稀释，体现出公司正在从研发投入期向收入兑现期加速过渡。扣除股份支付影响后的净利润达5357.60万元，同比增长167.31%，进一步印证了盈利质量的改善。

展望未来，随着AIoT应用场景持续扩展、边缘AI需求不断增长，以及公司在Wi-Fi6产品矩阵、22nm蓝牙SoC、汽车电子等方向的持续布局，博通集成有望延续强劲增长态势。BK7259边缘AI芯片的量产、Matter v1.5认证的通过、OpenHarmony主干代码的合入，标志着公司正从传统连接芯片供应商向"无线连接+边缘计算+生态兼容"的平台型芯片企业加速演进。在行业景气向上、产品矩阵成熟、盈利拐点确认的三重共振下，博通集成的成长空间正在打开。