2026 年 8 月 20 - 21 日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江会议中心举行大会以“AI 赋能·智创芯未来”为主题，聚焦 AI 创芯背景下的前沿技术突破与国产化应用路径，汇聚行业专家、企业领袖、科研机构与产业链上下游代表，共同探讨后摩尔时代集成电路发展的新趋势、新机遇与新挑战。
大会期间，备受业界瞩目的“2026强芯TOP100”榜单正式发布。上海东方算芯科技有限公司的高能效软件定义近存计算 3D AI 芯片 DF1000，经专家评审、网络投票及现场展示综合评定等流程，荣膺“AI 芯擎奖”。
DF1000，是东方算芯依托全国产供应链打造的高能效软件定义近存计算 3D AI 芯片，聚焦架构层面的创新优化，在成熟工艺条件下实现高性能算力输出。产品通过空间并行与时分复用设计提升硬件利用率，BF16 算力达 520TFLOPS；采用 3D 混合键合技术实现晶圆级堆叠，有效提升访存带宽，从而摆脱了供应链对先进制程和 HBM 的依赖；配套自主编程框架与软件生态，具备计算效率高、通用性强、访存带宽大、能效表现优的特点，为 AI 产业提供稳定的国产算力底座。
