博通( AVGO-US )正洽谈筹措700亿至800亿美元债务资金，用于一项支援Anthropic等人工智能公司的芯片融资计划，显示AI基础设施建设所需资本规模持续膨胀。
《CNBC》记者David Faber日前证实，这笔融资预计分成高顺位与低顺位两部分。可优先获得偿付的高顺位债务规模约为450亿美元，承担较高风险的低顺位债务则约为350亿美元。不过，知情人士表示，最终金额仍可能调整。
《彭博》率先报导这项交易，并指出整体融资规模最高可能达到1,000亿美元。黑石集团( BX-US )与阿波罗全球管理( APO-US )等投资机构，正在洽谈参与这项大型融资案。
随着AI模型规模扩大及运算工作负载增加，芯片制造商正寻求史无前例的资金，协助客户兴建资料中心、采购芯片并扩充运算能力。融资已逐渐成为芯片商争取大型AI客户及支撑未来订单的重要工具。
博通今年6月宣布推出新的AI平台，计划为Anthropic与OpenAI提供总计20吉瓦(GW)的运算能力。黑石与阿波罗当时主导首阶段350亿美元融资，此次洽谈中的新交易则可能进一步扩大相关资金规模。
博通的融资布局也反映AI芯片产业的竞争已从产品效能延伸至资本支援。英伟达本周在监管文件中表示，将提供最高1,050亿美元资金，支持OpenAI在美国俄亥俄州兴建新资料中心。
此前一周，英伟达也宣布与六家大型资产管理公司合作，推动规模达5,000亿美元的融资计划，希望将AI运算基础设施发展成新的资产类别。
在大型科技公司竞相投入AI资料中心之际，博通若成功完成最高800亿美元融资，将进一步提高其在AI芯片与基础设施市场的竞争力。博通股价周五上涨逾1%。
