【财报快解】三安光电:表观营收降28.04%,核心业务稳增

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据三安光电2026年半年度报告信息透露,报告期内受贵金属回收业务模式调整影响,表观营收同比下滑28.04%,但扣除该影响后核心业务同比增长8.97%,整体呈现“结构优化、高端突破”的发展态势。公司管理层指出,Mini/Micro LED、碳化硅、光通信等高附加值业务快速起量,叠加高端产品占比持续提升,有望带动公司盈利水平逐步修复。

核心业务稳步增长,多板块协同发力

财报数据显示,2026年上半年公司实现营业收入64.68亿元,同比下降28.04%,实现归属于上市公司股东的净利润-0.98亿元,同比下降155.47%;扣非后净利润-5.04亿元,同比下降402.47%。值得注意的是,贵金属废料回收业务调整导致收入和成本同比减少,扣除该影响后核心业务营业收入同比增长8.97%,经营活动现金流净额达7.22亿元,整体经营保持健康。

从业务板块来看,LED外延芯片业务实现营业收入31.03亿元,同比增长11.81%,占总营收47.98%;LED应用产品业务实现营业收入16.83亿元,同比增长17.62%,占总营收26.02%;集成电路产品业务实现营业收入12.68亿元,同比下降15.40%,占总营收19.61%。集成电路业务主要受滤波器、碳化硅产线稼动率偏低影响出现阶段性亏损,但光技术业务营收增长幅度较大,第二季度已实现盈利,整体集成电路业务亏损呈收窄态势。

从应用领域来看,LED业务中,Mini LED芯片覆盖电视、笔记本电脑、显示器、车载显示、VR等终端场景,公司已成为国内外头部客户Mini RGB高色域电视背光解决方案的主力供应商,并陆续进入航空、航海、工业电脑、无人机屏幕背光市场;Micro直显产品持续向国内外头部客户供货,Micro-MiP商用级大屏显示市场占有率稳中有升;车用Micro ADB前大灯LED芯片研发进展顺利,已与国内外头部企业启动战略合作;砷化镓多结太阳能电池片报告期内订单持续增长,整体出货量已超过去年全年的70%。集成电路业务中,射频业务砷化镓射频代工产能1.8万片/月,直接服务国内多家设计公司,终端应用涵盖国内外主流手机品牌主力机型;碳化硅产品已批量进入光伏储能、数据中心、白色家电等领域,车规级产品出货量大幅增长;光技术业务中,2.5GPON、10GPON、FTTR应用芯片成功导入国内外头部设备商资源池,400G/800G光模块光芯片已批量出货,800G/1.6T光芯片已送样测试,车载宽温VCSEL、PD芯片实现批量出货。

技术创新驱动增长,全产业链布局优势凸显

作为国内化合物半导体领域龙头企业,三安光电以蓝宝石、砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业,形成LED、集成电路两大核心业务板块,覆盖上游衬底、外延片,中游芯片制造,下游应用产品的全产业链布局,构建起“平台化、垂直整合、技术领先”的核心竞争力,也是公司长期发展的核心支撑。

在LED领域,公司技术优势持续巩固,Mini/Micro LED技术全球领先,湖北三安“Mini/Micro显示产业化项目”已形成芯片产能15万片/月、特种封装产能1000KK/月,报告期内实现营业收入3.32亿元,净利润0.77亿元。公司已掌握巨量转移、全彩化、驱动集成等核心技术,Micro LED在AR/VR近眼显示、超高清显示、大尺寸显示、车载显示以及透明显示等场景落地路径逐步清晰,光互联领域也已与国内外多家客户展开合作并进行多轮验证。砷化镓多结太阳能电池片技术全球领先,为满足低轨卫星环境和规模化组网的需求,公司成功开发出进阶版柔性电池工艺,工艺稳定性更强、良率更高、成本更低,进一步提升了产品竞争力,同时持续优化砷化镓衬底剥离及镓金属回收技术,进一步减少稀有金属消耗,为生产成本大幅降低筑牢基础。

在集成电路领域,公司已构建射频前端、电力电子、光技术三大业务平台,技术覆盖化合物半导体全系列产品。射频业务方面,公司建立了稳定量产的专业射频代工平台,可提供射频功放/低噪放、滤波器等差异化解决方案,HP56工艺已稳定出货,新一代HP6系列工艺研发持续推进,氮化镓射频不仅与国内大客户续签长期订单,还成功与亚太区域国际通信设备企业展开合作并启动量产供货。电力电子方面,湖南三安拥有国内领先的碳化硅全产业链垂直整合制造服务平台,已完成650V-2300V全电压、全电流碳化硅二极管和MOSFET产品布局,6英寸碳化硅配套产能1.6万片/月、8英寸配套产能1000片/月,产品在光伏储能领域已进入阳光电源、固德威、锦浪等头部客户供应链,数据中心领域已向长城、维谛技术、伟创力等头部客户批量交货,并与多家客户签署长期不可撤销订单,车规级产品应用于车载充电机、空调压缩机出货量大幅增长。光技术方面,现有外延产能6000片/月、光芯片产能2750片/月,因AI光模块需求激增,公司计划将光芯片产能扩充至4500片/月,目前已与全球前十大光模块厂商中的4家客户建立合作,产品覆盖接入网、数据通信、电信传输、AI算力、车载、商业航天等领域,高速光芯片供需紧张格局下有望迎来爆发式增长。

研发投入方面,2026年上半年公司研发投入总额约6.00亿元,占营业收入的比例为9.27%。截至2026年6月30日,公司拥有专利(含在申请)超过4600件,其中授权专利2902件,自有专利占比超过95%,通过长期的专利布局形成技术壁垒,为公司市场拓展与产品销售提供有力支撑。公司先后两次获得国家科学技术进步一等奖,研发技术实力获得广泛认可。

盈利水平逐步修复,长期发展空间广阔

报告期内,公司整体毛利率约14.86%,较上年同期略有提升,主要受益于LED高端产品占比提升、产品价格上调以及规模效应逐步显现。分业务来看,LED业务整体实现盈利,毛利率保持稳定;集成电路业务受产能爬坡影响阶段性亏损,但随着滤波器、碳化硅产线稼动率提升、产品结构优化,亏损逐步收窄,光技术业务已实现盈利。后续随着高附加值产品占比持续提升,以及集成电路业务产能释放,公司整体毛利率有望逐步修复。

展望下半年,公司管理层表示,一方面将持续提高LED高端产品占比,提升LED业务整体盈利能力;另一方面将加速碳化硅、滤波器、光技术等集成电路业务的拓展,提高产能利用率,提升集成电路业务销售规模和盈利能力。随着Mini/Micro LED市场渗透率不断提升,汽车照明、商业航天等新兴需求快速释放,叠加AI算力、新能源汽车、光通信等行业高速发展拉动化合物半导体需求增长,公司营收规模有望快速增长,盈利能力逐步改善。

长期来看,化合物半导体作为第三代半导体核心材料,应用场景覆盖消费电子、汽车电子、新能源、光通信、商业航天等战略新兴领域,行业成长空间广阔。三安光电作为国内化合物半导体领域龙头企业,拥有全产业链布局优势、技术领先优势和客户资源优势,Mini/Micro LED、碳化硅、光芯片等核心产品已进入全球供应链,随着国内产业链自主替代进程加快,公司有望充分受益于行业增长红利,实现长期高质量发展。

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