对话Semtech与LoRa联盟高管:LR2021一芯多用,多协议融合重塑下一代物联网连接底座

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2026年8月27日,在IOTE 2026国际物联网展期间,以“创新、连接、成就:LoRa连接未来产业与全球市场”为主题的2026 LoRa全球生态论坛于深圳国际会展中心隆重举行。本次论坛汇聚了LoRa生态的全球核心力量,Semtech与LoRa联盟高管在活动期间接受了媒体专访,就LoRa技术演进、全球生态建设、卫星融合及产业挑战等热点话题进行了深度回应。

技术革新:LoRa Plus打破连接边界

论坛上,LoRa技术的最新成果——LoRa Plus™平台成为焦点。作为该平台的首款芯片,LR2021集成了Semtech第四代LoRa核心IP,彻底打破了外界对LoRa仅能传输小数据的传统认知。

Semtech产品市场高级总监Shahar Feldman在采访中指出,LR2021支持高达2.6Mbps的FLRC(快速远距离通信)调制,能够实现音频流和图像传输,同时向下兼容,确保与LoRaWAN的无缝衔接。

这一突破使得LoRa的应用场景从传统的表计、传感器监控,拓展至需要更高数据量的安防视频验证、边缘AI推理等领域。

多协议融合与“一芯多用”

此次技术升级的另一大核心是多协议支持。单一LR2021芯片不仅支持LoRaWAN,还能兼容Amazon Sidewalk、Wi-SUN FSK、Z-Wave等多种低功耗无线协议。这种“物联网瑞士军刀”式的设计,让制造商能够通过统一的硬件设计应对全球不同市场的协议需求,真正实现了“一芯多用”,大幅降低了开发复杂度和供应链管理成本。

全球生态:从LoRaWAN到卫星与AI的拓展

在生态建设方面,Semtech全球业务发展副总裁Mike Wong及LoRa联盟副主席黄亨利分享了LoRa生态的最新版图。目前LoRaWAN已连接全球超过1.25亿台设备。除了传统的智能表计、智慧楼宇等优势领域,LoRa正在向卫星物联网(NTN)、低空经济和边缘AI等新兴市场快速渗透。

黄亨利在采访中强调,卫星融合是LoRa实现“无处不在的连接”的关键一步,联盟正积极推动相关技术规范的标准化。同时,针对媒体关注的LoRa联盟近期发布的TS014、TS018及TR016新规范,与会高管指出,这些标准通过自动化设备配置和二维码入网,极大地降低了规模化部署的门槛,将有效解决设备入网繁琐和偏远区域覆盖不足的痛点。

直面挑战:拓展消费市场与构建商业模式

面对“LoRa从工业级向消费级市场爆发点何在”的提问,黄亨利认为家庭安防将是重要的突破口。他指出,当前最大的挑战在于消费市场对技术认知的盲区以及商业模式的构建。联盟正积极推动跨联盟合作,致力于简化连接体验,让LoRa技术像Wi-Fi一样自然地融入日常生活。

展望未来

本次论坛不仅展示了LoRa技术从LPWAN向多协议高速率平台演进的成果,更揭示了其作为未来产业连接基座的战略雄心。随着LR2021等新一代芯片的量产以及Amazon Sidewalk等全球共享网络的兴起,LoRa Plus正引领物联网连接进入一个兼具低功耗、长距离与多协议融合的新时代。

责编: 张轶群
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