据源杰科技2026年半年度报告信息透露，报告期内公司经营规模实现跨越式增长，收入与利润指标均创下历史同期新高，核心增长动力来自人工智能算力建设拉动的数据中心高速光芯片需求爆发。管理层表示，公司已完成从电信市场为主到“电信+数通”双轮驱动的业务转型，未来将紧抓AI算力光互联需求机遇，深化国际供应链布局，持续扩充高速光芯片产能，巩固国产高端光芯片龙头地位。
业绩规模爆发式增长，数据中心业务成核心增长极
财报数据显示，源杰科技2026年上半年实现营业收入9.25亿元，同比大幅增长351.40%；实现归属于上市公司股东的净利润6.07亿元，同比增长1212.20%；扣除非经常性损益后的净利润5.14亿元，同比增长1033.70%。核心盈利指标表现亮眼，报告期综合毛利率达80.42%，同比显著提升，加权平均净资产收益率22.10%，较上年同期增加19.90个百分点。
从收入结构来看，境外收入1.22亿元，占总营收的13.18%，主要来自国际光模块厂商的批量订单，表明公司产品已成功融入全球高端光芯片供应链；境内收入8.03亿元，占总营收的86.82%，受益于国内电信运营商固网升级和数据中心建设的双重需求拉动。
按产品应用领域划分，数据中心业务贡献收入7.74亿元，同比增长640.29%，占总营收比重达83.69%，成为第一大收入来源，核心产品为70mW/100mW大功率CW激光器芯片，适配硅光方案高速光模块需求，目前已进入国内外头部云厂商供应链；电信市场业务实现收入1.48亿元，同比增长48.63%，占总营收的16.04%，其中25G/50G PON光芯片已实现批量交付，成功切入下一代万兆光网建设市场，技术指标达到国际厂商水平。
核心产品矩阵协同突破，高速光芯片实现国产替代
公司专注于半导体激光器芯片研发、生产与销售，构建了“电信市场+数据中心市场”双轮驱动的产品体系，覆盖2.5G到200G全系列DFB、EML激光器芯片以及50mW到400mW大功率CW硅光光源产品，是国内少数掌握IDM全流程生产能力的光芯片企业，产品技术水平跻身国际第一梯队，打破了海外厂商在高速光芯片领域的长期垄断。
数据中心领域高速光芯片是公司当前核心增长引擎，其中大功率CW激光器芯片针对硅光方案高耦合效率、高功率输出需求，依托公司自主研发的掩埋型激光器芯片制造平台和大功率激光器芯片技术，实现了非制冷设计下50mW/70mW/100mW全系列产品批量出货，良率稳定在行业领先水平，是1.6T及以上高速光模块的核心光源器件，目前全球仅少数头部光芯片厂商具备该类产品量产能力，公司在全球市场份额已突破15%，成为国内该领域最大供应商。EML产品方面，100G PAM4 EML芯片已实现批量出货，200G PAM4 EML芯片客户验证工作稳步推进，技术指标达到国际先进水平，未来将进一步丰富高速光芯片产品矩阵。
电信市场产品持续向高端升级，在传统2.5G、10G DFB激光器芯片稳定供应的基础上，10G EML产品已实现规模出货，面向下一代50G PON网络的EML激光器芯片已进入小批量验证阶段，技术指标对标国际头部厂商，已配合海内外设备商完成方案适配，随着国内运营商陆续启动50G PON设备集采，将成为电信市场未来重要增长极。同时，公司前瞻性布局CPO/NPO等新型封装技术需求，研发了120mW/300mW/400mW等更高功率的CW激光器芯片，目前正结合客户需求推进产品验证，为下一代超高速光互联场景做好技术储备。
产能扩张方面，公司2026年上半年持续加大晶圆工艺、芯片工艺设备采购力度，依托光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目建设扩大产能，同时推进生产线自动化升级改造，通过设备定制化开发提升自动化水平，降低人工操作带来的质量波动，保障产品一致性。报告期内公司产能利用率维持95%以上高位，随着新产能逐步释放，将有效缓解当前高速光芯片供不应求的局面，支撑后续订单交付。
盈利质量持续优化，长期成长空间明确
报告期公司综合毛利率达80.42%，主要受益于高毛利的数据中心产品收入占比提升，同时规模效应下期间费用率同比显著下降。数据中心产品毛利率显著高于电信市场，随着高速光芯片产品结构持续优化，公司整体盈利水平有望维持在较高区间。费用端来看，报告期研发投入4257.90万元，同比增长59.28%，研发投入占营业收入比例4.60%，主要投向更高速率光芯片和大功率CW激光器技术迭代，为后续产品升级提供技术支撑。
业绩展望方面，管理层表示AI算力建设仍将是光模块及上游光芯片行业的核心驱动因素，当前高速光芯片需求旺盛，公司在手订单饱满，下半年将继续推进产能扩张和客户拓展，预计2026年全年收入有望突破20亿元。同时，公司持续推进国际化战略，进一步完善全球产能布局，积极拓展多元化客户资源，深度融入国际光芯片供应链体系。
长期战略层面，公司将持续深耕半导体激光器芯片领域，坚持“技术研发+产能扩张+客户拓展”三轮驱动，依托在DFB、EML、大功率CW激光器等领域的技术积累，逐步实现从2.5G到200G全系列光芯片的进口替代，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商，在全球光芯片市场争夺更大话语权。
利润分配方面，公司拟向全体股东每10股派发现金红利10元（含税），合计拟派发现金红利1.24亿元，占上半年归母净利润的20.46%，彰显了管理层对公司未来发展的信心和对股东的回报意愿。
