据2026年半年度报告信息透露，上半年公司营业收入同比增长16.43%，增长核心驱动力来自信创PC与端侧AI设备渗透率提升带动相关芯片需求放量、高精度ADC产品工业与商用市场需求稳定叠加海外出口回暖、通用MCU国产替代渗透在多场景出货量提升三大因素共同作用。报告期内公司亏损规模与上年同期基本持平，第二季度已实现单季度扭亏为盈，经营改善趋势明确，后续将持续聚焦车规、工规、端侧智能等高景气赛道，加快产品落地与市场拓展。
营收稳增长韧性凸显，多赛道协同支撑经营改善
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入4.35亿元，同比增长16.43%；其中二季度单季实现营业收入2.58亿元，同比增长19.63%，环比增长45.26%，增长动能强劲。当期综合毛利率约30.55%，同比下降5个百分点，主要受上游供应链制造成本上行、下游市场竞争导致产品价格调整滞后、新产品爬坡尚未形成规模效应三重因素共同影响。上半年归属于上市公司股东的净利润为-3836.33万元，亏损规模与上年同期基本持平；其中二季度单季实现归母净利润62.29万元，已实现单季度扭亏为盈，盈利修复趋势明确。
从区域市场来看，报告未披露具体区域营收占比数据。
按产品应用划分，公司三大核心产品线协同贡献收入：模拟信号链领域，BMS芯片产品持续放量，单节、2-5节BMS均在各领域头部客户实现大批量出货，首款符合ASIL-B等级的车规级BMS AFE芯片已成功导入客户，作为起草单位参与制定的强制性国家标准《移动电源安全技术规范》正式发布，搭载公司BMS+PD方案的符合新国标标准的移动电源产品已批量上市；压力触控、触觉反馈产品在头部客户旗舰手机、可穿戴设备、笔记本电脑等终端持续出货，Haptic pad整体解决方案在笔记本电脑、皮套键盘领域实现规模出货；PPG信号采集芯片已在可穿戴设备行业标杆客户端实现量产，可实现30+维度动态健康数据采集，精度对标医疗级设备；工业级传感器调理芯片与高精度ADC市场渗透率显著提升，已与多家行业头部客户达成稳定合作。MCU领域，EC系列产品已实现在联想客户端出货，成为全球首个联合联想发布基于Zephyr操作系统EC的厂商，是大陆首个通过Intel、AMD国际双认证的EC产品；轻量级edge BMC管理芯片已在边缘服务器、AI NAS等终端实现量产销售；PD系列MCU在前装车载快充、移动电源、储能等多场景实现批量出货，首款支持UFCS融合协议的MCU芯片持续大规模出货，双口Type-C接口控制器芯片正式通过USB PD 3.2认证；车规级功能安全ASIL-D MCU芯片已回片点亮，为多家国内及国际头部Tier1客户送样开展系统级联合验证，已入选北汽新能源首批深化合作企业名单，与国际Tier1企业签署全球战略供应商协议。AIoT领域，持续推进传统家用秤智能化革新，鸿蒙智联终端累计接入量已超5000万台，业务已从智能家居场景深度延伸至开源OpenHarmony企业级赛道，在两轮电动车、燃报设备、电子价签、HMI驱屏等新兴领域实现多家行业大客户稳定量产出货。
双平台技术壁垒巩固，车规与端侧AI突破打开成长空间
芯海科技作为国内少数同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的全信号链集成电路设计企业，技术积累深厚，已系统掌握涵盖高精度ADC设计、高可靠MCU架构、蓝牙通信、压力触控、快充协议、电池电量监测、笔记本嵌入式控制器及车规级MCU等全栈核心技术，构建了“感知、计算、控制、连接”一体化的核心能力，产品覆盖工业、PC、高端消费电子、汽车等高价值市场，形成显著的产品领先优势与生态服务能力。
公司高精度ADC技术达到国内领先、国际先进水平，推出的国内首款高精度24位Sigma-Delta ADC，在信号输入范围、噪声抑制、电源噪声抗干扰等方面实现技术突破，能够满足各类应用场景的高精度测量需求，打破了海外厂商在高精度ADC领域的长期垄断，大幅降低了下游厂商的应用成本。以此为基础，公司在模拟信号链领域形成了多场景覆盖的产品矩阵：BMS芯片内置高精度ADC，可实时精准监测电压、电流、温度等关键参数，为电池安全筑牢防线，在手机、无人机、笔记本电脑等领域实现大规模出货；PPG生理参数测量芯片具备高精度测量、强抗干扰、低功耗、全肤色兼容等核心优势，测量精度对标医疗级设备，可实现人体成分、心率等30+维度动态健康数据采集，与行业金标DEXA检测结果的相关性达0.95以上；工业级传感器调理芯片和高精度ADC作为工业智能化的“感知基石”，已规模化量产应用于力/力矩检测、环境参数测量等场景，将受益于“六张网”新型基建带来的工业领域高精度感知与数据采集需求释放。
在MCU领域，公司产品突破多个关键技术壁垒，实现了从消费级到工业级、车规级的全层级覆盖。EC芯片作为国内首个通过Intel、AMD国际双认证的笔记本嵌入式控制器产品，集成度更高、安全性更好，已在国内外头部客户端批量采用，随着AI PC及端侧AI设备浪潮推动EC从“后勤管家”升级为端侧智能的“底层入口”，公司正成为该领域的技术引领者；面向边缘计算及服务器市场的轻量级edge BMC管理芯片，是一套应用广泛的轻量化远程带外管理方案，可帮助客户实现对边缘设备的远程监控、故障诊断与快速修复，显著提升设备管理效率、降低运维成本，已实现批量销售；车规级芯片研发取得突破性进展，已完成多款符合AEC-Q100认证的MCU及模拟类车规芯片开发验证，覆盖智能座舱、车载快充、电池管理BMS、车身控制等关键场景，获多家整车厂及一级供应商认可并实现量产交付；ASIL-D等级车规MCU产品对标国外主流汽车芯片大厂同类产品，满足ISO 26262功能安全标准、AEC-Q100 Grade1可靠性测试标准，已回片点亮并启动客户送样验证，将实现高可靠车规芯片的国产替代。公司还成功完成了高性能工业MCU、AI MCU等产品系列的开发验证，首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片正面向AI PC及端侧AI设备等应用方向推进客户导入与方案验证，将受益于端侧AI发展带来的MCU需求增长。
研发投入方面，报告期内公司研发投入达1.20亿元，占营业收入比例27.67%，扣除股份支付影响后同比增长5.47%，围绕端侧智能、车规、工规、算力配套等方向持续开展技术攻关。报告期内新申请发明专利54项，获得发明专利批准25项，累计申请发明专利已达1003项，累计获得发明专利批准335项，通过专利布局持续巩固技术壁垒。公司研发技术队伍占公司总人数的69.07%，已建立覆盖芯片设计、仿真测试、AEC-Q100车规级可靠性验证及工程量产的全链条能力，研发质量体系成熟，IPD变革成效显著，为新产品快速落地提供了坚实支撑。
生态布局方面，公司深度参与多领域行业标准制定，在电池管理芯片领域参与起草《电池管理芯片技术规范》团体标准，在健康测量与可穿戴领域牵头起草《生物电阻抗芯片》团体标准，在车规芯片领域牵头推进《车规SBC芯片标准》筹备、参与编制《国家汽车控制芯片战略规划》，行业影响力持续提升。公司作为鸿蒙战略合作伙伴，将自研芯片能力与鸿蒙操作系统深度协同，为“六张网”等关键基础设施提供从终端数据采集、加密算法、精准授时到安全连接的全栈芯片与模组方案，鸿蒙智联终端累计接入量已超5000万台，构建了显著的生态壁垒。
盈利修复趋势明确，长期增长动力充足
报告期内公司综合毛利率为30.55%，同比下降5个百分点，主要受上游供应链制造成本上行、下游市场竞争导致产品价格调整滞后、新产品爬坡尚未形成规模效应多重因素共同影响。随着后续新产品规模放量、规模效应逐步显现、产品结构持续向高附加值的车规、工业、信创等领域升级，公司毛利率有望逐步回升。费用端公司持续优化内部经营管理效率，着力提升费用投入产出水平，期间费用整体保持合理稳定投入，为盈利修复提供了支撑。二季度已实现单季度扭亏为盈，验证了公司经营改善的有效性，后续随着高景气赛道产品持续放量，盈利水平有望进一步提升。
管理层表示，公司将坚守“成为受人尊敬的集成电路科技企业”的愿景，持续推进“ADC+MCU”双轮驱动战略落地，把握AI浪潮和“六张网”政策双重驱动的行业机遇，一方面迭代现有成熟产品线，持续优化性能、功耗与集成度，巩固存量市场基本盘；另一方面重点布局边缘AI、高算力SoC、车规级芯片、工业级信号链与电源类产品，扩大新兴成长盘，谋划长期增长极。同时积极应对成熟制程产能结构性紧张、代工及封测成本上行的行业压力，持续优化供应链管理、客户结构与内部经营管控，推动业务结构持续升级，目标实现在高价值市场的规模化发展。
长期来看，公司在信创PC、端侧AI、汽车电子、工业控制等高景气赛道已实现核心技术突破与客户资源积累，车规级芯片、EC芯片、BMS芯片、高精度ADC等核心产品已进入头部客户供应链并逐步放量，叠加国产替代加速与行业需求扩容的双重红利，公司长期成长动力充足，有望实现从“芯片供应商”向“垂直行业智能化底座”的升级，以技术与生态壁垒驱动可持续增长。
