据2026年半年度报告信息透露，2026年上半年人工智能技术加速向各领域渗透，全球AI基础设施与算力需求持续扩张，高端PCB市场成长空间广阔。胜宏科技全体员工凝心聚力，坚定“拥抱AI，奔向未来”的战略方向，深度绑定国际头部客户，持续优化产品结构，强化核心技术壁垒，拓展优质客户资源，推进高端产能建设，为行业中长期需求做好产能储备，助力公司稳步增长。
AI算力赛道拉动业绩增长，营收利润双提升
财报数据显示，2026年上半年，公司实现营业收入116.29亿元，同比增长28.77%；实现归属于上市公司股东的净利润28.57亿元，同比增长33.30%。基本每股收益达3.14元/股，同比增长25.60%；扣非净利润为24.18亿元，同比增长12.50%。值得关注的是，公司经营活动产生的现金流量净额达29.11亿元，同比大增144.61%，主要系销售回款增加所致，现金流质量显著提升。
从区域市场来看，公司披露已在全球多个国家和地区设立分公司、子公司和办事处，组建专业技术服务团队，为客户提供全球化销售服务和技术支持，目前已形成覆盖国内及美国、新加坡、日本、欧洲、马来西亚、韩国、泰国、越南等地的本地化服务网络，但具体区域营收占比未披露。
按产品应用划分，公司核心产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。报告期内，公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史性机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位，AI算力、数据中心、高性能计算、光模块等关键领域多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比持续提升，支撑公司业绩稳步增长。同时，公司新拓展客户数量超50家，其中一半以上为AI领域高端客户，市场影响力与行业话语权不断增强。
全品类布局构建技术壁垒，高阶制程能力领跑行业
公司依托“智慧工厂、绿色制造、高技术高品质高质量服务”三大战略，已形成PCB全品类覆盖（PTH、HDI、FPC、软硬结合板Rigid Flex、FPCA、PCBA等）的产品矩阵，同时凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴，AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先。根据Prismark数据，公司2025年位列全球PCB供应商第7名，中国大陆内资PCB厂商第4名，行业龙头地位稳固。
核心产品能力方面，公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI的技术能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产及16层任意互联HDI技术能力的企业。报告期内，公司成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺，高端高阶PCB制程能力迈上新台阶，积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI以及COWOP先进封装基板技术落地，可充分满足AI算力服务器、高端通讯领域的高阶PCB量产需求。子公司MFS集团经过30多年的行业积累，在PCB领域拥有自主研发的多项关键核心技术，已成为行业内能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产品的生产厂商之一，2023年在综合PCB企业中排名第38名，构建了覆盖刚性板、挠性板的全系列产品组合，进一步增强了公司核心竞争力。
本年度产品突破方面，公司持续深化与全球头部科技行业客户的战略合作，深度参与客户产品预研，在ASIC算力芯片领域与相关客户业务合作进展顺利，深度参与产品合作研发，部分相关PCB产品已实现量产。同时，公司积极拓展国产算力业务，国内高端产品业务规模稳步增长，国内算力领域合作版图持续拓宽，进一步巩固了公司在高端算力PCB领域的市场地位。此外，公司旗下泰国、越南生产基地建设进展顺利，泰国胜宏14.06亿元担保、越南胜宏人工智能HDI项目已累计投入2.76亿元，完成进度达32.52%，海外产能布局逐步完善，可更好地顺应区域化、近岸化、本土化的全球供应趋势，满足国际客户多元化需求。
管理层对产能规划方面表示，公司2025年向特定对象发行的18.76亿元募集资金，目前已累计投入12.32亿元，使用比例达65.63%，主要用于越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目及补充流动资金。其中，泰国高多层印制线路板项目投资进度已达87.53%，两大海外项目预计于2028年12月31日达到预定可使用状态，将进一步释放高端产能，为后续AI等下游领域的需求增长做好储备。此外，公司作为行业内率先建成新一代智慧工厂的PCB企业，已在云化数据中心之上构建了敏捷开发及交付平台底座，基于研发、工程双轮模式集合AI大模型，实现“在线协同设计验证平台”，能够高效保障高品质交付，产能和品质大幅提升，人均产值屡创新高，为产能释放提供了坚实的数字化支撑。
盈利能力持续优化，长期受益AI算力浪潮
盈利水平方面，报告期内公司整体毛利率为33.22%，较上年同期有所波动，主要系产品成本增加、汇兑损失及利息支出增加所致，其中财务费用同比增长694.35%，主要由汇兑损失及利息支出增加导致。扣非后净利润率为20.79%，扣除股份支付影响后的净利润同比增长33.05%，盈利质量保持稳健。展望后续，公司表示将持续强化供应链管控与成本精细化管理，针对原材料价格波动风险建立动态应对机制，深化与核心原材料头部供应商的战略合作，搭建稳定、多元的供应体系，合理、有序传导原材料成本压力，同时随着高端产品占比持续提升及海外产能逐步释放，盈利能力有望逐步改善。
业绩展望方面，管理层指出，当前全球PCB行业在AI算力需求拉动下结构性增长特征凸显，面向AI算力的22层以上高多层PCB、高阶HDI产品将成为驱动行业增长的重要动力。根据Prismark预测，2025-2030年全球PCB市场规模预计将以11%的年均复合增长率增长至1446.10亿美元，其中高多层板、HDI、封装基板等高附加值产品增速分别达11.9%、13.1%、14.7%，显著高于行业平均水平，公司作为全球高端PCB龙头，将充分受益于AI算力基础设施建设浪潮。基于当前在手订单及产能储备情况，公司预计全年业绩将保持稳健增长态势。
长期战略方面，公司将坚定“拥抱AI，奔向未来”的核心发展理念，持续推进“观念创新、科技创新、人才创新、资本创新”四大创新战略，围绕“GPU、CPU”关键技术路线展开前瞻性技术布局，紧盯AI服务器、AI算力卡、智能驾驶、新能源汽车等前沿领域，攻克PCIe 6、Oak stream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题，从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术，强化核心技术壁垒。同时，公司将积极推进“质量回报双提升”行动方案，持续优化投资者回报机制，2025年度已向全体股东派发现金股利17.40亿元，未来将持续为全体股东创造长期价值，致力于成为全球PCB行业绿色制造的标准定义者和价值创造者，实现“客户满意、创新创造、引领行业发展”的企业愿景。
