8月29日从供应链传出消息，松下机电已于本月正式向客户发出调价通知，自9月1日起对旗下全品类基板材料实施价格上调，涨幅区间为15%至30%，涵盖日本郡山、四日市南，中国广州、苏州，以及中国台湾和泰国大城府等六大生产基地。
此番涨价的直接推手来自上游。铜箔加工费和玻璃布价格持续走高，辅材、能源、物流等各项成本也在同步攀升，使得整体制造成本大幅承压。松下机电在通知中坦言，公司已尽力通过提升生产效率、推进合理化改善以及优化采购策略来内部消化，但当前原材料上涨的幅度已远超企业自身能够吸收的极限。
从具体调整方案来看，不同产品线的涨幅有所分化。一般多层基板所用的环氧玻璃基板材料，包括覆铜板和玻璃布树脂夹层，均上调30%；半导体封装载板材料（LEXCM GX系列，两种指定型号除外）同样上涨30%；CEM-3玻璃复合基板的涨幅也达到30%。相对而言，低传输损耗多层板材料（MEGTRON/XPEDION系列）的覆铜板及玻璃布树脂夹层涨幅为15%，柔性电路板材料（FCCL）同样上调15%。
值得注意的是，就在前一天，国内基板材料龙头建滔积层板也已宣布对旗下产品涨价10%至20%，理由完全一致——玻纤布、铜箔等核心主材料供应趋紧、价格上扬。两大巨头在三天内接连出手，业内人士认为，这并非短期波动，而是上游供需格局趋紧的信号。对于下游PCB厂商而言，下半年采购成本大概率将显著抬升，终端报价的连锁调整恐怕也已经不远。新价格以工厂交货方式执行，自9月1日起出货的订单即时适用，成本传导的链条正在加速向下游延伸。
