台积电8月31日释出对AI市场更乐观展望，公司高层表示，AI相关数据算力需求每年将暴增逾五倍，台积电以先进逻辑制程、3DFabric、SoIC、CoWoS及硅光子等技术，推进异质整合与系统级创新，积极抢抓商机。
2026年国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）9月2日开展，展前系列活动先行举办。台积电高效能运算业务开发处处长兼全球AI与HPC业务开发处长李湘在半导体先进制程科技论坛释出以上观点。李湘并看好，在先进封装效能推动下，2029年整体系统算力将是2024年的50倍。
李湘指出，AI浪潮持续下，台积电预估未来几年新增基础设施将激增至每年30至40GW。该数据相较过去数据中心每年约增加5至6GW来看，相当于每年将暴增逾五倍。
她表示，AI已从原型开发进入大规模产业化扩张周期，全球AI推理Token量相较2022年已暴增近500倍。随着AI代理与多模态应用普及，推理正取代训练成为系统扩张主要驱动力，Token更将成为「运算的新货币」。
应对AI需求，李湘指出，产业必须突破逻辑制程、互连、存储器及供电散热等瓶颈，预估2030年单一AI封装将整合逾1兆颗晶体管。但跨芯片移动数据耗能最高可达芯片内部的50倍，目前数据移动可能占系统活动60%，使昂贵的AI加速器利用率降至40%以下。台积电将透过先进逻辑制程、3DFabric平台及硅光子等技术，推进异质整合与系统级创新。
逻辑制程方面，台积电A14制程2028年量产，A13和A12制程技术预计2029年量产；N2X 2028年量产；N2U是基于N2P技术进一步优化，将于2028年量产。
谈到异质整合，台积电今年将量产全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装，良率高于98%，并预计2028年开始生产整合20个HBM的14倍光罩尺寸CoWoS；另外可整合24个HBM、大于14倍光罩尺寸的CoWoS版本，预计2029年到位。
