8月31日，盛科通信召开2026年半年度业绩说明会。公司管理层就高端交换芯片研发进度、前期公告项目合同推进情况、企业产品规划及中长期发展目标等市场热点问题开展集中沟通，全面披露公司主营业务最新经营动态与技术推进进度。
会上，盛科通信针对行业高度关注的高端高速交换芯片迭代情况作出详细说明。公司董事长吕宝利介绍，12.8T、25.6T高端交换芯片为企业核心战略级产品。经过过去一年多的下游客户导入、产品适配与方案设计工作，目前两款产品已顺利已进入客户应用阶段。
据公司披露，面向大规模数据中心、云计算场景的高端交换芯片产品体系，是盛科通信核心产品战略的重要组成部分。公司持续聚焦数据中心高速互联芯片赛道，持续迭代高端端口速率交换芯片产品，完善从中低端到高端的全序列交换芯片产品布局，适配算力基础设施建设需求。
针对下一代芯片研发规划，盛科通信表示已启动相关技术迭代与产品落地工作。公司现阶段重点攻坚新一代高速交换芯片关键核心技术，持续优化产品性能指标。同时企业同步推进产业生态建设，深化与产业链合作伙伴的协同联动，完善上下游配套体系。
（校对/李正操）
