日前，数码博主爆料称，三星电子正与芯片架构设计公司Arm联合研发下一代端侧AI芯片，双方已签署合作协议，正式启动面向设备端人工智能（Edge AI）的系统级芯片（SoC）开发项目。据悉，Arm已批准该项目所需的自然资源工程（NRE）资金，合作进入实质推进阶段。
据悉，双方此次采用有限使用许可（LUL）协议。在具体分工上，芯片将基于Arm的AIC（AI加速器）架构和RTL代码进行开发，由三星电子System LSI事业部负责SoC的整体设计；制造环节则交由三星晶圆代工事业部，采用其2nm制程工艺量产。Arm作为技术合作伙伴，将提供设计支持并协同管理项目进度，而三星则承担芯片的最终制造与交付工作。
这款芯片主要面向端侧AI场景，旨在减轻中央云端数据处理负担，提升终端设备的本地计算效率。业内分析认为，正在积极布局边缘设备生态的OpenAI是该定制芯片的重要潜在客户。
对三星而言，此次联合开发不仅有助于打通其芯片设计与代工业务之间的内部协同，还能积累2nm工艺在端侧AI领域的大规模量产经验，为后续争取更多高阶AI芯片订单铺平道路。
