2026 年 9 月 4 日，存储芯片大厂华邦电子发布合并营收数据，统计口径涵盖新唐科技等旗下子公司。8 月单月合并营收达新台币 273.09 亿元，同比大幅增长 289.43%，环比小幅提升 2%；2026 年 1 至 8 月累计营收已突破新台币 1521.78 亿元，同比增幅高达 177.39%，整体业绩表现亮眼。
尽管营收增速强劲，华邦电子总经理陈沛铭却对未来两年产能形势发出预警。他表示，当前厂区设备与产能已处于满负荷状态，未来两年将进入无新增产能的真空阶段，2027 年市场缺货程度将比 2026 年更为严峻。为规避未来供货风险，多家核心客户主动推进长协锁定，除已签订的 2028 年供货合约外，不惜溢价提前签约 2029 年乃至 2030 年的长期供货协议，全力锁定产能。
为缓解产能紧张局面，华邦电子正加速推进高雄厂区升级改造，计划年底将产能提升至每月 2.4 万片，并全面导入效率更优的 16nm 先进制程。公司董事会已正式通过高雄厂区大规模扩建计划，新厂区预计 2027 年 1 月启动建设，无尘室面积将达到现有厂区两倍，同步引入 14nm 与 12nm 先进工艺，规划 2029 年底实现量产，以应对 2030 年市场爆发式需求。
在技术创新层面，华邦电子推出微型硅电容核心技术。新一代高端 AI 芯片（如英伟达系列产品）对供电稳定性要求严苛，传统元器件难以适配超薄微型化设计，而公司自研微型硅电容可精准填补这一技术缺口。陈沛铭对该技术的商业价值寄予厚望，设定 2027 年硅电容相关业务营收占比达到 5% 至 10% 的目标，以此构建差异化技术壁垒与核心竞争力。
