9月9日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心开幕。专注于光电集成芯片及模组的光引科技携光传感、光交换和光计算三大业务板块亮相，并正式发布面向AI数据中心的8×8纳秒级光路交换产品（Optical Circuit Switching，OCS）。
光引科技研发的8X8纳秒级OCS
展会同期，光引科技CTO严亭受邀围绕“纳秒光交换”发表主题演讲，系统阐释AI网络从相对静态连接走向动态组织的发展趋势、不同速度层级OCS的应用边界，以及纳秒级光交换进一步走向近计算侧的技术价值与产业化路径。
算力集群从固定互联走向动态算力网络
随着AI大模型训练和推理规模持续扩大，算力集群内部的通信需求正在发生深刻变化。特别是在混合专家模型（MoE）等新型架构中，不同Token会被动态分配至不同专家，通信对象、流量方向和带宽需求随计算任务不断变化。相比传统AI模型，网络流量正在变得更加动态、突发和高度并行。
光引科技认为，在Scale-up互联中，网络能力可以从两个关键维度理解：传输决定数据能否足够快地到达，交换则决定数据应该流向哪里、带宽如何被组织。前者持续推动高速光I/O的发展，后者则正在为OCS打开新的空间，两者共同影响AI集群最终能够释放多少有效算力。
OCS能够直接在光域建立端到端光路，减少中间交换节点的逐包处理和不必要的光—电—光转换，并根据计算和通信需求重新组织物理链路。以MEMS技术为代表的大端口OCS，更适合跨机柜、跨集群的大规模连接以及相对低频的资源配置和拓扑调整；而当OCS进一步进入机柜内部、靠近GPU等计算单元时，通信周期不断缩短，流量变化更加频繁，GPU对于网络等待时间也更加敏感，交换速度的重要性随之快速上升。
这也意味着，不同速度的OCS并不存在简单的替代关系，而是对应AI网络中不同层级、不同时间尺度的需求。
8×8纳秒级OCS，让光交换进入更细粒度计算节拍
在数据中心上层网络中，连接关系相对稳定，毫秒级或微秒级OCS已经可以承担故障绕行、资源调配以及较低频率的网络拓扑调整。但越靠近GPU，通信周期越短、同步频率越高，网络引入的额外等待时间越容易直接转化为GPU空闲。
因此，近计算侧对于OCS提出了一个更核心的问题：光交换能否足够快，使网络重构真正进入计算和通信的时间尺度。
光引科技此次发布的8×8 OCS采用硅光集成交换技术，将光路切换推进至纳秒量级。与主要服务于较低频率资源配置和拓扑调整的OCS相比，纳秒级OCS的意义并不只是“切换得更快”，而是使光交换从网络资源配置进一步走向计算调度，让GPU之间的物理连接和带宽能够随任务及流量变化快速调整。
光引科技首席技术官严亭受邀做OCS主题分享
根据光引科技团队针对近计算侧互联开展的系统级研究，在400G链路及相应工作负载条件下，当网络有效重构时间进入约200纳秒量级时，系统开始表现出较为明显的性能收益。随着单链路速率进一步由400G提升至800G乃至1.6T，数据传输周期进一步缩短，对网络重构速度也将提出更高要求。
这意味着，当一组GPU之间的通信需求发生变化时，底层网络可以更加快速地调整连接关系和带宽；在MoE模型中，不同专家之间的通信流量随Token路由变化而改变，网络也有机会更灵活地配合计算任务，减少GPU等待数据和通信同步的时间，从而提高集群整体的有效算力。
“AI工作负载正在变得越来越动态。网络未来不能只是在任务开始之前完成一次资源配置，而需要逐步具备根据计算任务变化调整连接和带宽的能力。”严亭表示，“纳秒级光交换的意义，是推动OCS从相对低频的网络资源配置进一步走向近计算侧，让光交换有机会进入更细粒度的计算与通信节拍。”
在芯片研发层面，光引科技目前已实现16×16维度的纳秒级集成OCS。本次8×8纳秒级OCS产品的发布，则是公司推动相关技术从芯片验证进一步走向模组和系统级应用的重要一步。未来产品将面向GPU高速互联、MoE专家间通信调度、AI训练及推理集群带宽重分配，以及硬件故障情况下的链路快速切换等场景开展系统验证。
严亭同时强调，光交换并不是为了完全替代电交换。电交换具备成熟的存储转发、数据包处理和拥塞管理能力，仍然是现代数据中心网络的重要基础。未来更现实的方向，是OCS与电交换形成光电混合交换架构：由电交换承担复杂的数据包处理和控制功能，由OCS在特定高带宽、低时延链路中提供更加直接和高效的光连接。
一套光电集成平台，延展感知、连接与计算
此次展会期间，光引科技还同步展示了光传感与光计算方向的最新进展。
在光传感领域，公司基于自研微型光谱芯片推出可精准测量皮肤胶原蛋白、水分和油脂的便携肌光仪，并持续推进光谱感知技术在消费电子和工业检测等场景中的产品化落地。
在光计算方向，光引科技持续推进可编程光子处理器及新型光域计算架构研发，探索利用光的高并行、低时延和高能效特性，为未来矩阵运算、智能视觉、网络控制及边缘计算等场景提供新的算力路径。
光传感、光交换和光计算并不是彼此独立的三套技术体系，而是共享光电集成芯片设计、可编程光子器件、封装测试及控制算法等底层能力，并针对不同应用形成相应产品方案。
从感知现实世界，到连接算力资源，再到参与信息计算，光引科技正在以光电集成芯片为核心，持续拓展光在智能时代的应用边界，让“引光赋能于芯”从技术愿景逐步转化为可规模化落地的产品与解决方案。
