澜昆微亮相IC创新博览会，展示高带宽硅光互连技术创新成果。
9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心举行。上海澜昆微电子科技有限公司将携WDM微环光I/O芯片、线性直驱CPO芯片及光互连交换卡/计算卡等产品和解决方案亮相14B62展位，集中展示其面向AI算力中心Scale-up（纵向扩展）场景的硅光互连技术与产品布局。
发布于：15分钟前
9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心举行。上海澜昆微电子科技有限公司将携WDM微环光I/O芯片、线性直驱CPO芯片及光互连交换卡/计算卡等产品和解决方案亮相14B62展位，集中展示其面向AI算力中心Scale-up（纵向扩展）场景的硅光互连技术与产品布局。
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