在9月9日-11日为期三天的IICIE国际集成电路创新博览会中，共有86452人参加，其中海外观众2585人，整体观众数量同比去年增长97%，同时三展联动三天观众共计到达32.58万人。
论坛活动方面，举办了20多场高规格论坛会议，论坛议题覆盖集成电路全产业链，从先进制程、关键设备材料，到芯片应用场景、跨界融合创新，从AI算力、硅光集成，到先进封装、汽车芯片、RISC-V、端侧AI等前沿热点，超过240位国内外顶尖专家、企业高管、分析师登台演讲。
参展企业方面，汇聚近千家企业，深度覆盖半导体制造全产业链，涵盖芯片设计、晶圆制造及封测、半导体设备/材料/零部件全链条核心企业，清晰呈现半导体供应链上下游协同体系，彰显国产半导体产业的技术底蕴与发展活力。
院士专家齐聚，重磅峰会研判产业未来趋势
作为年度半导体行业重磅盛会，本届展会集中展现国产半导体产业的突破性成果与生态协同新格局。在本届展会开幕式上，数百位嘉宾齐聚，包括国际集成电路创新博览会(IICIE)组委会名誉主席、科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林，国际集成电路创新博览会(IICIE)组委会主席、国家02专项技术总师、中科院微电子所研究员叶甜春，中国工程院院士、浙江大学信息学部主任、示范性微电子学院产学融合发展联盟理事长吴汉明，中国科学院院士、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所总工程师贾平，中国工程院院士、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所所长张学军，中国工程院院士、中国科学院大学教授樊仲维，中国国际光电博览会（CIOE）创始人、执行主席杨宪承等；以及来自集成电路及半导体全产业链各环节的重点企业、高校和科研院所、媒体代表等，为开幕式注入强劲的行业影响力与专业高度。
展会同期20余场重磅峰会持续输出产业洞察。全球半导体分析师大会以“2026-2030 导航半导体新纪元——重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，研判未来五年产业转型路径与增长新动能；第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）聚焦光刻前沿技术，助力先进工艺持续突破。除此之外，硅光制造、先进材料、先进封装、MicroLED CPO、宽禁带半导体、FDSOI 工艺、端侧 AI、RISC-V 架构、汽车芯片、具身智能等赛道专题论坛密集举办，为企业战略布局、技术升级、市场拓展提供权威参考。
全产业链企业集中亮相，硬核技术成果实景展示
近千家参展企业完整覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封测、半导体设备、材料及核心零部件，集中展现国产半导体产业的技术积累与生态活力。
在制造与先进封测板块，华虹集团、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、安吉海万欣等企业集中亮相，直观展示Chiplet异质集成、高密度先进封装、特色工艺制造等技术的商业化落地成。
在上游核心支撑板块，盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源等产业链头部设备厂商，完整覆盖晶圆制造前道工艺、量测检测、封装制程及核心配套装备全环节，集中亮相多款国产前沿设备成果。
关键材料与核心零部件领域汇聚沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、成都炭材以及中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业，覆盖半导体制造全链条的关键材料与核心零部件产品，共同筑牢产业上游供给底座。
在芯片设计领域，中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子等行业翘楚，集中展示面向AI算力、消费电子、智能汽车等赛道的芯片架构创新、RISC-V 生态落地成果与EDA工具优化方案。
同时展会现场打造AI应用特色展示区、RISC-V生态应用展示区、芯片及芯片设计展示区三大特色专题展示区，覆盖从芯片设计、制造工艺到应用场景落地的全链路，吸引众多专业领域观众驻足，深度洽谈技术发展与落地解决方案、促进上下游企业精准对接。
三展联动打破产业边界，共建半导体光电电子协同生态
本届IICIE与CIOE中国光博会、elexcon 深圳国际电子展三展同场深度联动，不再是展会简单叠加，而是实现产业边界的重构与打通，打造“半导体+光电+电子” 一体化产业生态圈。
三大展会实现展区互通、观众资源共享，贯通上游芯片、中游器件模组到下游终端应用全链条，有效降低跨领域技术对接成本，为半导体创新技术开辟更广阔的落地场景。后续三展联动模式将持续放大聚合效应，持续打造高价值、强辐射的产业交流合作平台，助力国内集成电路产业持续协同发展。
