9 月 11-13 日，2026 中国算力大会在河北廊坊举办。作为国家级算力产业交流合作平台，大会紧扣算力网纳入国家 “六张网” 建设的战略部署，汇聚算力全产业链，集中展示算力基础设施的前沿成果。
超节点是新一代AIDC的基础算力供给单元，通过机柜级系统协同缓解通信、内存和功耗瓶颈，支撑万亿参数大模型及万卡/十万卡级大规模集群，推动AIDC从“服务器堆砌”转向机柜级一体化系统工程。端到端的系统验证，也成为超节点研发与落地的关键基础。
在本届算力大会展区，芯华章与中国移动联合展出“OISA国芯国连”系统，构建面向OISA协议的计算芯片、交换芯片及互联系统端到端验证闭环，降低超节点多类型芯片接入、互联适配与系统集成门槛，为智算超节点的技术研发、系统集成和生态协同提供提供关键验证环境。
展出期间，系统吸引了众多行业专家及产业链伙伴驻足观摩与深入交流。
图：中国算力大会OISA国芯国连系统现场
一、超节点演进带来系统级验证挑战
随着大模型规模持续增长和算力需求快速提升，智算基础设施正加速向高密度、高带宽、低时延的超节点架构演进。
随着大模型规模持续增长和算力需求快速提升，智算基础设施正加速向高密度、高带宽、低时延的超节点架构演进。
超节点并非计算芯片的简单堆叠，其整体性能、扩展能力与系统可靠性高度依赖GPU、CPU、网络交换等环节的协同设计与高效互联。
OISA（Omni-directional Intelligent Sensing Express Architecture，全向智感互联架构）是由中国移动牵头打造的Scale-up互联开放协议，面向智算超节点高速互联需求，推动构建开放、自主、高性能的智算互联技术体系，降低不同计算芯片与交换设备之间的互联适配门槛，为超节点规模化算力连接及产业生态协同提供统一的互联技术基础。
在超节点系统研发过程中，异构芯片互联、多厂商设备组网以及协议一致性验证，是产业协同面料的重要技术挑战。
传统验证方式往往难以实现芯片仿真环境、真实交换设备与物理加速硬件之间的端到端贯通，存在可验证组网场景有限、原型构建成本较高、跨厂商系统联调周期较长等问题。
如何建立覆盖芯片、协议、交换及整机系统的统一验证环境，已成为提升超节点Scale-up技术研发、适配验证和生态迭代效率的重要基础。
二、打通仿真环境与真实设备
针对这些挑战，芯华章面向OISA协议打造速度匹配与系统级仿真验证能力，为超节点关键芯片、互联协议与交换设备的协同验证提供重要技术支撑。
作为连接硬件仿真加速平台与真实物理交换设备的关键枢纽，该设备全面适配OISA协议体系，实现仿真环境与真实硬件之间的速率适配、报文转发和协议透传，并支持链路重传、无损流控等关键机制，有效贯通“虚拟芯片—互联协议—真实交换系统”的端到端验证链路，提升仿真验证与真实系统运行的一致性，为OISA生态的芯片研发、协议验证和系统联调提供高效、可靠的验证基础。
图：OISA国芯国连验证系统
本次联合展示了GPU 超节点互联场景，借助速度转换桥，芯华章硬件仿真加速平台可以直连真实交换机，并对接物理 GPU 硬件，搭建高度贴近真实部署的超节点仿真验证环境。该方案支持多重组网模式：
单台仿真加速平台通过转换桥直连物理交换机，完成基础组网调试；
对接真实 GPU 设备，构建端到端 GPU 超节点仿真互联环境；
多台仿真加速平台同时接入同一台物理交换机，开展大规模超节点集群组网验证。
未来，方案还将进一步覆盖 CPU/GPU 异构互联、GPU-Switch-Tester 等复杂的场景，不断拓展智算仿真的能力边界。
中国移动现场讲解专家表示：
“推动OISA真正走向产业落地，靠的不是某一个环节单点突破，而是协议、芯片、交换设备、整机系统和验证工具的协同推进。
这次我们和芯华章联合展示超节点仿真验证方案，就是希望进一步打通从协议实现、芯片适配到系统组网和整机验证的完整链路，为产业伙伴开展芯片接入、设备互通和超节点系统验证提供更高效、更可靠的技术支撑，也进一步推动OISA生态向更加开放、协同和成熟的方向发展。”
芯华章科技解决方案专家表示：
“超节点是下一代智算集群的核心架构，开放互联协议 + 可信验证体系，是生态壮大的两大支柱。非常荣幸能作为中国移动 OISA 生态合作伙伴，在国家级算力大会上联合展示这套验证方案。
芯华章将持续发挥硬件仿真、系统级可信验证的技术优势，向 OISA 产业社区开放验证基础设施，助力国产芯片与交换设备高效互通，共建自主可控的算力互联生态。”
芯华章坚持以可信验证赋能集成电路产业创新，面向智算超节点、算力网络等前沿领域，芯华章将继续深化与中国移动及OISA生态伙伴的协同创新，持续完善系统级验证解决方案，为国产算力基础设施的安全可靠建设与高效创新提供坚实支撑。
