AI启新程 封测铸“芯”基——华天科技邀您参加2026中国半导体封装测试技术与市场年会 作者: 爱集微 09-20 11:35 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:华天科技 #华天科技# #封测# 评论 收藏 点赞 1.1w 责编: 爱集微 来源:华天科技 #华天科技# #封测# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 2026H1半导体封测板块:14家营收775.57亿,百亿规模竞速扩产 马来西亚的“瑞士”角色:后端封测强,先进封装待补位 总投资30亿元,华天科技先进封测产业基地二期二阶段项目封顶 华天科技亮相第二十六届投洽会 晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设进入尾声 华天科技:尚无功率器件业务 正推进收购华羿微电 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 14w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 逐光而行:希荻微电子深耕光模块电源管理芯片 1小时前 粤财控股领投企业粤芯半导体成功登陆创业板 3小时前 明年百万颗!微软2nm AI芯片官宣:每瓦算力自称比GPU高40% 5小时前 精智达邀您相聚2026年湾区半导体产业生态博览会 5小时前 HBM被长约覆盖,AI 存储的“卖方市场”还能持续多久? 6小时前 获取更多内容 最新资讯 全球首款搭载脑机接口的AI眼镜,Looktech新品发布 31分钟前 捷捷微电前三季度净利润预增60%-80% 量价双轮驱动业绩弹性增长 48分钟前 华为:2027款麒麟芯片已进入测试阶段,结果符合预期 55分钟前 “广州第一芯”开盘大涨274%,中一签浮盈1.65万元 5小时前 六大创新成果发布!周鄂东:芯爱科技如何打破AI算力物理极限 1小时前 逐光而行:希荻微电子深耕光模块电源管理芯片 1小时前