近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司收购的瑞能半导体的北京工厂目前是什么状态，是否已完成建设？
紫光国微(002049.SZ)9月21日在投资者互动平台表示，瑞能半导体科技股份有限公司北京工厂于2026年6月末竣工投产，目前处于产能爬坡阶段。
紫光国微收购瑞能半导体的交易中，标的资产合计71.11%股权的持有方与公司间接控股股东存在关联重叠，相关关联董事及股东已在审议流程中依规回避表决，本次并购未设置传统业绩补偿条款，仅在交易完成后的第三个会计年度期末开展资产减值测试，存在一定估值风险。瑞能半导体深耕功率半导体领域多年，承袭恩智浦双极业务核心技术与质量体系，拥有吉林、北京两大晶圆厂及上海金山模块厂三大生产基地，具备成熟的IDM一体化生产能力，主打晶闸管、功率二极管、碳化硅系列器件及各类功率模块，其中晶闸管市占率位居国际前列，碳化硅二极管产品稳居国内领先水平。其北京工厂即位于中关村顺义第三代半导体产业园的6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地，由瑞能半导体全资子公司瑞能微恩负责运营，项目总投资9.26亿元，2025年12月完成竣工验收，正式投产后预计三年内逐步提升产能至满产状态，达产后可形成年产25.2万片功率半导体晶圆的生产能力，产品可直接对接整车厂，将带动产业链各环节协同升级。业绩方面，瑞能半导体2024年、2025年及2026年1-6月分别实现营收7.84亿元、8.71亿元、4.73亿元，对应净利润1918.83万元、4715.16万元、1881.10万元，目前北京工厂产线订单充足、产能利用率保持较高水平，新增产能的充分消化仍待下游市场需求释放及客户验证进度推进。
截至发稿，紫光国微市值为517.49亿元，股价为61.37元/股，较前一日收盘价上涨0.15%。
