亨通光电：拟定增募资不超66.36亿元 用于新一代光纤研发及生产和CPO先进封装研发项目

亨通光电（600487.SH）9月24日晚间发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过66.36亿元，扣除发行费用后拟用于九大项目及补充流动资金。本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，发行数量不超过7.4亿股，即不超过发行前总股本的30%。

根据公告，本次募集资金扣除发行费用后，拟投向以下项目：

从项目分布看，本次定增呈现出清晰的战略脉络：光通信主业升级、海洋能源纵深拓展、AI与先进封装前瞻布局三条主线并行。

“新一代光纤研发及生产项目”与“内蒙古光学高端光学新材料建设项目”指向光纤光缆产业链的上游材料与高端产品。随着算力网络、数据中心互联对光纤带宽和传输效率提出更高要求，新一代光纤产品的研发与量产能力成为竞争关键。内蒙古项目则瞄准高端光学新材料，有望在成本与产能上形成配套优势。

海洋能源板块是本次募资的另一重点。“亨通（揭阳）海洋能源互联与智慧运维项目”与“万吨级深远海敷设船投资建设项目”形成组合拳：前者布局海洋能源互联与运维服务，后者补齐深远海敷设的装备能力。万吨级敷设船的建造，意味着公司正从海缆产品供应商向海洋工程总包与运维服务商延伸，产业链价值量显著提升。

“CPO先进封装研发项目”与“AI先进光互联项目”则瞄准当前最热的技术方向。CPO（共封装光学）被视为解决AI算力集群高带宽、低功耗互联的关键路径，而AI先进光互联则直接服务于算力基础设施的光连接需求。两大项目的布局，显示亨通光电正试图在AI算力产业链中占据光互联环节的关键位置。

此外，“亨通数据智联通信项目”与“亨通智能制造产业基地项目”分别指向数据通信与制造能力升级，补充流动资金则用于优化财务结构、增强抗风险能力。