近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司与高通、阶跃、无量火四方合作的端侧AI存储方案目前处于技术演示验证阶段还是已进入量产导入流程？
江波龙(301308.SZ)9月28日在投资者互动平台表示，高通骁龙峰会上所展示的端侧AI存储方案，代表着包括高通、公司在内的产业各方，正在努力、有序的推进端侧AI的实际应用落地。相关技术与产品尚在有序商业化的过程当中，目前尚未对公司业务产生实质性贡献。
作为国内头部综合型半导体存储企业，江波龙已构建“芯片设计+固件算法+封装测试+品牌运营”全栈技术能力，自研主控芯片全系列累计部署量突破2.8亿颗，旗下FORESEE、Zilia、Lexar三大品牌矩阵覆盖消费级、企业级、车规级等全场景应用。针对端侧AI存储需求，公司推出的搭载5nm制程自研主控的UFS 4.1产品性能优于市场同类方案，已进入多家全球知名智能手机厂商供应链并实现规模化出货；自研HLC高级缓存技术已与AMD、紫光展锐等完成联合调优，可降低端侧AI产品40%左右的DRAM使用量，搭配自研iSA架构与AMD联合调优后，可使AI PC端模型规模提升约3.2倍、内存利用效率提升约200%，相关mSSD产品已通过头部PC厂商认证并实现规模化导入。2026年上半年受益于AI算力建设拉动的存储产品量价齐升及高附加值产品占比提升，公司实现营业收入240.88亿元，同比增长136.26%，归母净利润达105.77亿元，同比增幅超715倍，37亿元定增募投的AI高端存储器研发及产业化项目正有序推进，为相关业务的长期布局提供了业绩与资金支撑。
截至发稿，江波龙市值为1434.13亿元，股价为312.00元/股，较前一日收盘价下降5.96%。
