近日，有投资者在投资者互动平台提问：龙芯是否在开发HBM Base Die芯片？
龙芯中科(688047.SH)10月9日在投资者互动平台表示，公司已联合其他企业开展HBM的逻辑硅片的研发。
当前全球AI算力需求爆发式增长带动高带宽内存（HBM）成为产业布局焦点，HBM作为AI高端GPU的核心配套存储，已成为制约大模型训练与推理性能的关键瓶颈，2025年全球市场规模约340亿美元，预计2030年将突破980亿美元，市场供需缺口预计维持2至3年。龙芯中科作为国内自主CPU研发核心企业，近年持续围绕自主龙架构构建全栈产品矩阵，2025年研发费用占营业收入比例达79.75%，目前已形成覆盖嵌入式、桌面、服务器等多场景的CPU产品矩阵，旗舰桌面处理器3A6000累计出货超100万颗，3C6000系列服务器芯片已在专用、算力等场景实现落地。在算力配套芯片领域，公司确立“图形与AI融合”技术路线，首款GPGPU芯片9A1000已完成流片并回片测试，图形性能对标AMD RX550，具备最高40TOPS AI算力，后续9A2000、9A3000系列产品研发正同步推进，目标逐步形成与自主CPU的配套算力方案。此次联合研发HBM逻辑硅片，是公司完善算力产业链布局的重要举措，将为后续CPU与GPU产品适配高带宽存储需求、提升自主算力系统整体性能提供技术支撑。公司2026年推出的23亿元定增预案中，已将先进工艺芯片、CPU及通用GPU核心技术研发列为重点投向，相关研发投入将为该项目推进提供资金及人才保障。
截至发稿，龙芯中科市值为384.28亿元，股价为95.83元/股，较前一日收盘价上涨0.66%。
