近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司生产的半导体设备是否应用于光模块、光器件、光芯片生产？
至纯科技(603690.SH)10月9日在投资者互动平台表示，公司半导体制程设备主要服务于集成电路领域的硅基芯片制造企业，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求，在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。
作为国内湿法清洗设备核心供应商，至纯科技湿法设备已覆盖长江存储、长鑫科技等国内主流存储厂商产线，其28纳米节点全系列湿法机台均已实现批量交付，自主研发的12英寸高温硫酸SPM设备为国内首台进入大规模量产线的同类设备，单机累计产量已超100万片次。适配先进制程的全新S300-D平台单小时晶圆处理效率较上一代提升30%，覆盖SPM、背面蚀刻、预清洗、斜边处理等关键工艺，腔体结构优化与流场控制精度进一步提升，可满足HBM等高端存储芯片生产的苛刻工艺要求，配套的硫酸回收系统可实现80%以上的硫酸回收率，单台设备每年可为客户节省约160至180万美元的硫酸消耗成本，竞争优势突出。2026年公司设定全年新增订单目标45至55亿元，其中制程设备订单目标8至12亿元，上半年已实现新增订单29.62亿元，集成电路领域订单占比达92%，在手订单合计144.55亿元，随着AI算力与存储芯片扩产需求持续释放，公司湿法设备在高端存储领域的市场份额有望进一步提升。
截至发稿，至纯科技市值为79.39亿元，股价为20.73元/股，较前一日收盘价下降3.58%。
