美国联邦通信委员会（FCC）表示，将于10月29日投票决定是否禁止所有中国实验室测试智能手机、相机和电脑等供美国使用得电子设备。
华为日前发布了 9 月 29 日的国际媒体圆桌会议摘要。华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东介绍，2007 年至 2025 年底，华为在研发方面投入了超过 1.8 万亿元人民币。早期，华为将约 10% 的年收入再投资于研发；近年来，这一比例已跃升至 20% 以上。
9月28日，上海市第三中级人民法院裁定宣告上海嘉盛半导体有限公司破产。该裁定依据《中华人民共和国企业破产法》相关规定作出，认定该公司不能清偿到期债务，且现有资产规模不足以覆盖全部负债，符合法定破产条件。
10月5日，华为与高通宣布达成一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方5G、计算、人工智能（AI）和网络等多个技术领域专利包的交叉许可，及高通收购若干华为在计算、AI、网络等技术领域的美国专利。
• 华为徐直军：昇腾国内市场份额已超英伟达，优先保障国内算力供给
日前在上海举行的华为全联接（HC）大会期间，华为轮值董事长徐直军与海思首席科学家廖恒博士，就华为新发布的AI时代的Peerium计算架构和灵衢总线（UnifiedBus），与部分媒体记者进行了问答交流。
• DB HiTek年内两度上调代工价格 中国客户最高涨30%
随着半导体代工需求的增长，韩国晶圆代工厂DB HiTek已开始上调代工价格。据 9 月 28 日消息，该公司今年已两次提价，涨幅在5%至30%之间。
• 华为麒麟9050 Pro芯片照片曝光！两层Die垂直堆叠，尺寸再缩小
华为最新麒麟9050 Pro芯片近日再传新进展。Kurnal Insights公布的Die Shot指出，这款SoC采用两个尺寸相同的Die进行垂直堆叠，并通过华为「逻辑折叠」（ LogicFolding ）技术，将运算逻辑与SRAM、缓存存储分散到不同硅层，有望在不完全依赖先进制程微缩的情况下，进一步提高芯片的整体运算密度。
10月6日，美国两大射频芯片企业Skyworks与Qorvo的合并交易正式完成。本次合并后的主体沿用Skyworks品牌名称，保留原有股票代码SWKS。至此，这场历时一年有余的行业整合交易正式落地。
• 俄罗斯半导体“国家队”拟入股中国晶圆厂，90纳米困局倒逼“曲线救国”
据俄媒报道，俄罗斯新组建的半导体“国家队”——联合微电子公司正考虑收购多家中国半导体工厂的股份，试图以股权投资的方式，绕开本土制造能力不足的困局。
近日，全国企业破产重整案件信息网信息显示，浙江鸿粤半导体器件有限公司已正式进入破产审查程序，该破产案件案号为（2026）浙0822破47号。
亚马逊确认在Stores部门裁减少量岗位，主要涉及负责电商网站的零售业务。此次裁员发生在Prime Big Deal Days促销期间，受影响员工分布在美国、印度和英国。知情人士表示，亚马逊此次裁减的白领员工人数少于1000人。
市场传出群创将启动人力精简，幅度可能达一成以上，方式预料不会单纯采取遣散，也可能搭配优离、优退及人员转调；公司近年持续缩减低效产能并转向车用与半导体封装事业。
• 美国防部拟向破产芯片企业Wolfspeed提供15亿美元贷款
美国国防部宣布将有条件向碳化硅芯片企业Wolfspeed提供最高15亿美元、期限30年的贷款，Wolfspeed将向其发行相当于最多7.5%股份的认股权证，具体条款有待协商。
据韩媒报道，台积电2nm等最先进制程晶圆价格可能在2027年一季度再上涨6%至8%；先进制程涨价与产能趋紧之下，三星电子代工业务或迎来新的机会。
• 余承东：存储涨价让每部手机成本增加超200美元，华为未来或将涨价
华为常务董事、终端BG董事长余承东表示，近期存储元器件价格大幅上涨，使每部手机增加的成本超过200美元，华为一直在自行消化压力，但未来也不得不提高价格。
三星向主要客户提出的2027年HBM4供货报价，落在每Gb 4美元的中高价位，超过目前HBM3E约1.50美元的3倍。
• 7年前的老设备突然涨价100美元，AI为什么开始让普通电子产品变贵？
北京时间10月3日，据科技媒体Ars Technica报道，英伟达将2019年推出的Shield TV Pro电视盒子售价从199.99美元上调至299.99美元，上涨100美元，涨幅约50%，新价格自10月2日起生效。
英伟达投资的AI制药公司Iambic Therapeutics启动美国IPO，拟以每股15至17美元发行约938万股，最高募资1.594亿美元。按招股书流通股数计算，估值最高达8.058亿美元，接近指示区间上限，拟以代码“IAM”登陆纳斯达克。
• 韩媒称三星12层HBM4E通过英伟达等客户验证 但尚无供货合同披露
韩媒报道称三星电子12层HBM4E已通过英伟达及多家大型云服务商的客户质量验证，但测试通过不代表已签订供货合同，客户订购数量、合同金额与量产供货时间仍未确认。
• 三星电子据报四季度智能手机产量或削减最高30%，内存价格大涨挤压利润
据韩媒报道，三星电子MX事业部已要求供应商下调交付量20%至30%，预计第四季度智能手机产量最多减少30%，主因存储器价格上涨压缩业务利润率。
北京时间10月8日，据CNBC报道，美国总统特朗普将于当地时间周四（10月8日）在一场科学峰会上，向马斯克、黄仁勋、苏姿丰等多名科技企业高管颁授国家奖章。
博通公司正为其与OpenAI合作开发的定制人工智能芯片筹集超过500亿美元的资金，这是近期人工智能基础设施融资交易激增的一部分。阿波罗全球管理公司和黑石集团等贷款方正在洽谈参与此次交易。
美国电动汽车厂特斯拉与美国太空探索科技公司（SpaceX）CEO马斯克表示，两公司合作的人工智能（AI）芯片厂 Terafab 不会由台积电建造或运营，但台积电可承租部分厂区。
AMD在HBM方面得到了三星电子和SK海力士的大力支持。
英伟达、SpaceX以及阿波罗未回应置评请求。
• AMD首席执行官苏姿丰将与三星半导体负责人会面 应对内存短缺
这是AI产业两位关键人物的最新面对面交流。
三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元。
• 高通寻求在未来最长5年内停止向Arm支付授权权利金并开放V10授权
高通与Arm在特拉华州联邦法院开始为期五天的陪审团审判。高通指控Arm未提供芯片测试工具并泄露终止授权威胁信函，寻求最长5年内停止向Arm支付授权权利金。
• 黄仁勋女婿何许人也？不到两年直升英伟达权力核心 业界：善抓问题本质
英伟达首席执行官黄仁勋长女黄敏珊完婚，35岁夫婿卡普雷兹现任英伟达高管，加入不到两年即于今年1月直升副总裁，负责AI数据中心相关业务。
• 日本半导体国家队强碰台积电 Rapidus携手全球17大咖抢食订单
英特尔、三星晶圆代工事业积极招手国际大厂，抢单台积电之际，有“日本半导体国家队”之誉的晶圆代工业者Rapidus冲刺先进制程接单量能，传将携手17家来自日本、美国、印度等地大咖，借由扩大生态系，协助客户开发自有品牌先进芯片，分食台积电订单。
• 英特尔急追！陆行之：台积电“学乖了” 谨慎释出产能防养大对手
半导体分析师陆行之表示，台积电对英特尔的晶圆代工产能合作更加谨慎，不再轻易加码，避免养大潜在竞争对手；台积电与阿斯麦、三星推进High NA EUV技术也未邀请英特尔参与。
2026 年 9 月 30 日晚，峰岹科技的公告挂在上交所网站上。标题很长：《关于对全资子公司增资并用于收购 Sciosense B.V. 100% 股份的公告》。交易本身并不复杂。峰岹要花 1.18 亿美元，约合 8.04 亿元人民币，从 Sciosense Holding B.V. 手里买下荷兰传感器公司 Sciosense 的全部股份。钱来自自有资金，由公司向全资子公司峰岹微电子（香港）增资来实施。
日本JSR、东京应化、信越化学宣布自2026年10月1日起执行全新定价体系，基础涨幅15%，ArF长协上调16%-22%，现货最高38%。涨价由原料成本上升、产能向AI倾斜及出口管制审批成本驱动。短期内晶圆厂成本承压，长期看国产替代窗口打开，国内光刻胶企业业绩高增，产业化有望提速。
产能与良率的双重考验，决定这场攻守易势能延续多久。
为满足人工智能普及带来的算力需求，科技巨头们全力支持在美国建设更多数据中心，然而整个行业面临的障碍也不容忽视。
• 【老王看产业】1.4nm之后：先进逻辑工艺技术路线-节点名字缩到哪里，物理边界又在哪里，封装与三维集成接过什么？
初步结论：摩尔定律仍会延续，先进封装与三维集成将分担一部分工作。密度增长正从“单位面积”转向“单位体积”，器件微缩放缓、供电协同补位、封装与三维集成的分量持续上升；约束也从“物理极限”转向“成本极限”。
• 曾经的碳化硅霸主绝地重生：美国政府为何非救Wolfspeed不可？
Wolfspeed获美国国防部战略资本办公室至多15亿美元、期限30年的有条件贷款承诺，用于扩大碳化硅产能并升级氮化镓技术，股价盘后大涨27%，公司还须发行至多7.5%的认股权证。
10月8日消息，据韩媒Money Today报道，三星移动体验事业部（MX）近期已通知供应商，要求减产20%~30%。多位行业消息人士称，三星此次智能手机减产的主要原因是内存价格上涨，公司希望避免继续生产利润微薄甚至零利润的机型。
• 消息称华勤和立讯精密拿下惠普、戴尔大单，中国台湾供应商承压
中国大陆笔记本原始设计制造商（ODM）正迅速追赶。供应链消息人士称，华勤和立讯精密已拿下惠普和戴尔的大单，在中国台湾供应链引发震动，并威胁到台系ODM的未来地位。业内人士称，影响范围不止4至5家ODM，还将波及100多家零部件供应商。
• 传苹果iPhone 18 Pro系列W39国内累计销量176万台
10月4日，博主@数码闲聊站爆料称，iPhone 18 Pro系列在W39周（9月21日至9月27日）的累计销量达到176万台，根据国庆期间的走势，W40周（9月28日至10月4日）预估累计销量将超过250万台。两款机型均轻松完成单品激活100万台。
三星显示正在推进位于忠清南道牙山显示城2期产业园A7厂区的重启工作，未来可能在该厂区建设中大型IT OLED面板生产线。目前，公司正在办理动工所需的各项许可和审批程序，其中包括灾害影响评估。按照计划，三星显示将在明年2月开工，并争取在2028年上半年完工。若时间表顺利推进，公司预计2027年与设备供应商洽谈规格和订单，生产设备将从2028年7月左右开始交付。
据产业链人士消息，三星显示正在评估一项名为“半色调黑色PDL”的新工艺，目标是为无偏光片OLED的CoE制程做减法。该方案通过把原本分开的黑色像素定义层与间隔层合并到同一道工序中，减少光掩模数量，从而压低OLED面板制造成本。目前，这项技术已进入下一代旗舰手机面板的候选技术清单。
LG显示终止向拓润出售南京车载LCD模组业务，七个月拉锯因供应单价分歧告吹。这场告吹的交易揭示四个事实：模组环节仍具价值，南京IT模组业务被刻意保留，买家拓润的在华产能将继续为LG显示供货，而广州整厂出售与南京业务出售构成两条路径。中国车载显示中后段制造能力，短期无可替代。
•美国FCC将推进新频谱拍卖，以支持“手机直连卫星”服务
美国联邦通信委员会（FCC）表示，将于10月29日表决是否推进新一轮无线频谱拍卖，以支持智能手机等终端直接连接卫星的“直连设备”（direct-to-device）服务。（校对/李梅）
