10月12日，第26届中国国际工业博览会在上海开幕。作为本届工博会全新升级的独立专业展，集成电路展（“国芯展”）以“芯链工业，强芯筑基”为主题如期举办。
当天下午，“芯启新质生产力，链筑全球新格局”集成电路高峰论坛作为“国芯展”核心议程同步举办，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧发表主旨演讲，深度剖析全球半导体设备产业的宏观趋势与中微公司的发展成绩单。
图/中微公司董事长尹志尧
半导体设备：数码产业的“绝对基石”
演讲伊始，尹志尧以宏大的产业视角拉开了序幕。他通过“数码产业四个基本层次”的金字塔图景指出，从传统工业到终端应用（包括软件、网络、电商、大数据、自动驾驶、AI等），构成了产值超20万亿美元的庞大生态。而支撑这一庞大生态的底层核心，正是半导体设备与芯片制造。他明确指出，半导体设备是数码产业的基石，年产值超1000亿美元的半导体设备，撬动了超万亿规模的芯片制造与电子系统市场。
针对全球市场前景，尹志尧引用了SEMI的数据：预计2026年全球晶圆厂设备（WFE）销售额将超过1400亿美元，2027年更有望达到1700亿美元。然而，透过这份乐观的数据，他也提醒与会者关注历史规律：从1984年到2026年，全球芯片生产线资本投资变化率一直呈现大起大落的周期性波动，这背后受技术迭代和终端市场需求变化的影响巨大。
演讲中，尹志尧骄傲地展示了中微的“成绩单”：公司连续14年保持了年均营收增长大于35%的高速发展。令人瞩目的是其极高的劳动生产率，人均年销售达到450万元人民币，人均产值超600万，远高于国际同类设备公司。在研发投入上，中微更是毫不吝啬，2025年研发投入高达37.4亿元，占营收比例的30.2%！
技术创新与产品差异化，控制到极致
作为半导体微观加工设备的领军者，中微的技术突破是演讲的核心。尹志尧展示了中微的“三维发展”战略（有机生长和外延扩展），目前产品已全面覆盖集成电路设备（CCP、ICP）、泛半导体设备（MOCVD、LED等）以及薄膜设备。
在刻蚀领域，中微已开发出54种刻蚀设备（26种CCP，24种ICP）和4种测量检测设备，在Mature Logic、3D NAND、DRAM等关键领域的应用覆盖率高达94%至99%。在技术指标上，中微的ICP刻蚀机TwinStar已将刻蚀速度精准控制到头发丝的30万分之一，达到单原子加工水平；CCP高能离子体刻蚀机的深宽比从2014年的20:1，一路突破至2021年的60:1，2025年更是达到90:1乃至140:1的国际一流水平。此外，中微已开发出40多种薄膜沉积设备（PVD、CVD、ALD等），正积极布局先进导体薄膜和EPI单晶薄膜设备市场。
面对错综复杂的国际环境和激烈的市场竞争，尹志尧重申了中微公司坚持的“三个基本原则”：技术创新、产品差异化和知识产权保护。他强调，“不侵权、不抄袭”是中微的底线，公司坚持“独创”和“产品差异化”，致力于开发有市场竞争力的高性价比设备。
在谈及超越世界先进水平的路径时，尹志尧分享了他的经营哲学：“超越的逻辑就是学习和攀登。我们要综合国际上第一和第二产品设备的优点，避开它们的缺点，开发出比第一和第二更好的设备。下一步，就是开发更好的产品，超越自己。”
值得一提的是，尹志尧在演讲中就当前产业对AI的热烈追捧，展现出了难得的冷思考。他特别提了一句发人深省的警示：“我们要警惕AI可能是一个泡沫。”这一观点与屏幕上显示的历史资本投资大幅波动的图表相呼应，提醒整个产业链，在AI驱动的终端需求爆发期，仍需保持理性，尊重半导体产业周期性波动的客观规律，避免盲目扩张。
