10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举办麒麟芯片技术交流会，这也是华为六年来首次围绕麒麟芯片举行专门技术沟通活动。会上，华为较为系统地介绍了“逻辑折叠”技术的量产进展，并披露了下一代麒麟芯片的最新状态。
华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余表示，面向2027年的麒麟芯片已经进入测试阶段，目前测试结果符合预期。
此次沟通的重点是麒麟9050系列。该系列首次实现逻辑折叠技术量产，不再把多颗裸片简单叠加，而是在芯片设计阶段就以三维视角进行协同设计，把多颗Die视为一个完整芯片，通过缩短信号走线提升晶体管密度，从而获得性能和功耗上的收益。
从华为公布的数据看，麒麟9050系列晶体管密度提升53.5%；麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%，NPU算力提升140%。目前，麒麟9050 Pro的混合键合间距为1.5微米，华为计划在2027年将其进一步缩小至1微米，并继续探索更多层逻辑折叠。
徐松余坦言，逻辑折叠在探索初期并没有成熟方案和工具，能否实现高良率量产曾存在较大不确定性。但随着研发推进，各阶段结果均符合甚至超出预期。至于该技术未来是否会扩展到中低端产品，将取决于具体产品需求。
麒麟芯片一直是华为高端手机竞争力的重要基础。2020年麒麟9000芯片发布后，华为芯片业务遭遇供应限制；2023年8月，麒麟芯片重新回归手机产品。华为披露，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿部。
徐松余表示，麒麟9050系列是麒麟回归后面向未来持续演进的重要一步，后续技术推进仍离不开产业链合作伙伴的支持。（校对/赵月）
