经历2025年的深度价格战与产能洗牌，第三代半导体行业在2026年上半年迎来实质性拐点：低端过剩产能基本出清，头部厂商满产满销，行业竞争从“价格战”转向以技术能力、产品质量与规模化制造为核心的高质量阶段，“价涨量增”的景气上行周期正式开启。与此同时，AI数据中心成为最强新增引擎，与新能源汽车、光伏储能形成多轮共振——据WSTS统计，2026年上半年全球半导体市场营收达7020亿美元、同比增长102%，全年市场规模预期上调至1.66万亿美元。
碳化硅是这条主线上弹性最大的材料环节。据Yole Group统计，2025年全球碳化硅功率器件市场规模约37亿美元，预计2031年将达110亿美元、复合增长率约20%；回溯更长的周期，全球碳化硅功率器件销售额四年间已从6亿美元增至26亿美元、年复合增长率高达45.4%，在整体功率半导体市场中的渗透率预计2029年将达17.1%。
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026中国第三代半导体材料行业上市公司研究》（以下简称《报告》）。《报告》以天岳先进、三安光电、士兰微、华润微、芯联集成、瀚天天成、英诺赛科等20家上市公司为样本，覆盖衬底、外延、器件与模块全产业链，从财务表现、营运效率、研发投入到股价估值逐层拆解，并结合AI数据中心、新能源汽车等下游动态，系统呈现第三代半导体行业的景气拐点与竞争格局之变。
以下是《报告》节选：
产业链价值再认识：衬底占据半壁江山
第三代半导体以碳化硅、氮化镓为代表，在高温、高频、高压场景下性能远超传统硅基器件。产业链上，衬底是价值量最高的环节、占比接近50%，外延占23%、器件占22%。以同规格产品对比，碳化硅MOSFET的导通电阻仅为硅基MOSFET的1/100、芯片尺寸缩小至1/10，可使电动汽车续航提升5%—10%。
图1：第三代半导体三大重点环节价值量占比
应用侧，电动汽车是绝对主力：2024年电动车领域占全球碳化硅功率器件市场的74.4%；随着整车电气系统从400V向800V架构转型，碳化硅器件可使充电器输出功率提高近30%、功率损耗减少约50%。可再生能源与储能2024—2029年需求复合增速预计分别为28.7%和44.1%，新兴行业更高达56.4%。
图2：全球碳化硅衬底市场规模及预测
财务全景：490亿收入背后，盈利质量结构性改善
《报告》统计的20家样本公司2026年上半年合计收入490.40亿元、同比下降31.12%，但降幅主要来自*ST闻泰剥离产品集成业务、安世境外主体不再并表及晶盛机电光伏装备下滑的结构性影响，剔除后行业收入整体保持增长。增速榜上，瀚天天成（+92.04%）、英诺赛科（+50.65%）、捷捷微电（+32.08%）、扬杰科技（+30.69%）、芯联集成（+30.53%）领跑；营收规模前三为士兰微（72.62亿元）、三安光电（64.68亿元）、华润微（61.28亿元）。
盈利端的变化更能说明拐点成色：行业整体毛利率由上年同期的17.96%提升至21.86%，价格企稳与产能利用率修复是核心驱动；归母净利润合计24.98亿元，芯联集成实现上市以来首次半年度盈利，ST东尼、瀚天天成扭亏为盈，华润微净利润同比增长113.23%。研发投入合计约47.23亿元、占营收9.63%，基本半导体研发费用率高达51.11%，英诺赛科（22.21%）、芯联集成（19.84%）紧随其后。
格局之变：中国企业改写全球碳化硅版图
衬底环节的标志性事件是天岳先进登顶：据日本富士经济数据，其2025年以27.6%的份额首次位居全球导电型碳化硅衬底市场第一，8英寸产品市占率高达51.3%；2026年上半年公司满产运行，第二季度营收5.48亿元创单季度历史新高、同比增长42.06%，12英寸全系列产品已获头部客户订单并实现交付。外延环节，瀚天天成以31.6%的销量份额居全球碳化硅外延代工厂之首，服务全球功率器件TOP5厂商中的4家，并实现全球首个12英寸碳化硅外延晶圆小批量订单突破。
图3：2025年全球碳化硅衬底竞争格局
器件环节的国产突围同样亮眼：芯联集成上半年以31.09万套装机量、16.9%的份额登顶中国新能源乘用车SiC功率模块市场，前四名中国产厂商占三席。分环节看国产化率，碳化硅衬底约55%—60%、GaN功率器件已超50%，SiC功率器件约30%—35%，衬底技术已基本追平海外龙头，替代空间仍按环节梯次展开。
图4：全球碳化硅器件市场规模及渗透率
图5：全球碳化硅外延片市场规模及预测
双引擎驱动：AI数据中心打开第二增长曲线
AI数据中心正成为碳化硅行业最重要的新增变量。据中金公司公开资料，AI数据中心对碳化硅功率器件需求的价值量年复合增长率达144.78%—379.14%（2026—2030年），2030年每兆瓦数据中心建设对应的碳化硅器件价值量约22万美元、是GaN功率器件的4.5倍；全球九大头部云服务商2026年资本开支预估上调至8867亿美元、同比增幅接近90%。
产业落地同步提速：英诺赛科面向AI及数据中心的芯片出货量同比增长183%、已导入20余家头部云服务商；士兰微应用于AI算力中心电源的Ⅱ代SiC-MOSFET实现大批量出货；基本半导体工业级碳化硅功率模组获超过60家运营商AI数据中心采用；三安光电向长城、维谛技术、台达等批量交货并签署长期不可撤销订单。车规侧，800V高压平台从高端车型向经济车型下沉，上半年国内新能源汽车出口235.5万辆、同比增长1.2倍，Yole预测2031年800V架构渗透率将突破50%。供给端的反应是涨价：6英寸衬底自4月起跳涨、8英寸导电型衬底弹性最大，士兰微7月对部分产品提价约15%，英飞凌两度上调价格。
图6：第三代半导体产业链公司全景
资本市场：板块普涨，市值差距仍是长期命题
景气拐点在二级市场得到充分定价。上半年三代半板块股价普涨：新洁能（+177.53%）、扬杰科技（+131.22%）、ST东尼（+97.34%）、天岳先进（+95.22%）、士兰微（+92.40%）、华润微（+84.54%）涨幅居前；国际巨头同样受益于AI电源需求，Wolfspeed上涨209.55%、意法半导体上涨179.75%、纳微半导体上涨143.20%。
但差距同样直观：截至6月30日，英飞凌市值8204亿元，6家国际公司合计市值约1.6万亿元，约为20家中国样本企业总市值（约9753亿元）的1.6倍，且较年初的1.2倍有所扩大。《报告》指出，差距的根源在技术深度、全球生态绑定与全链条整合能力——A股公司海外收入占比整体偏低、全球定价权有待提升，估值溢价需要业绩持续兑现。跨越周期完成高端化与全球化，是中国三代半公司的下一场考试。
目前，《2026中国第三代半导体材料行业上市公司研究》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
