10月12日，第二十六届中国国际工业博览会在上海国家会展中心开幕。本届工博会首次单独设立集成电路专题展（国芯展），集中展示我国芯片产业最新技术突破与产业化成果。广立微携全线创新产品重磅亮相，自主研发的QuanTest-YAD良率感知大数据诊断分析平台，荣获2026“国芯展”创新成果奖。
本届“国芯展”创新成果奖由院士专家组与行业龙头企业技术总工组成联合评审团，围绕技术原创性、产业引领性、自主可控水平、量产落地价值四大维度严格遴选，覆盖设计、制造、封测、装备、材料全产业链。
广立微YAD平台从众多参评成果中脱颖而出，标志着公司在芯片良率提升领域的技术实力与产业化能力获得了行业权威的高度认可。
YAD平台：破解良率问题的国产利器
长期以来，良率一直是芯片厂商和晶圆代工厂的生命线。随着先进制程下设计与工艺复杂度不断提升，芯片良率问题已从单点缺陷演变为更多系统性、多源头、跨层级的复合特征。传统分析流程中，设计与制造数据分散、系统不互通，工程师在根因追溯、结果验证等环节效率低、周期长。
YAD（Yield Aware Diagnosis）良率感知大数据诊断分析平台正是为破解这一行业痛点而生。作为一款专业良率分析与提升工具，YAD深耕于DFT（可测性设计）与良率分析领域，以 “DFT诊断技术+AI智能分析”双核赋能，支持解析各类主流DFT诊断报告，并可与广立微DATAEXP大数据分析平台深度集成，联动YMS良率管理系统，将芯片设计规则、制造过程参数、在线测试（WAT/CP）数据、失效物理分析（PFA）结果等跨域数据流实时关联，构建起覆盖 “设计-制造-测试-分析”全链路数据的诊断图谱。
持续深耕，构建良率提升全链路能力
YAD的价值不止于单点工具。它与广立微的DFT诊断入口、YMS良率管理系统以及Testchip测试芯片方案深度协同，构成了 “设计预防—在线监控—失效诊断”的完整闭环，为客户提供生态化、系统化的良率提升解决方案。
目前，QuanTest-YAD已顺利通过行业头部晶圆厂（Fab）功能与性能双重认证，同时在多家顶级芯片设计公司（Fabless）实现商用落地，充分验证了产品在高端芯片量产场景的实用性与稳定性。
此次荣获2026“国芯展”创新成果奖，是对广立微在芯片良率提升领域持续创新与产业实践的权威肯定。未来，广立微将继续深耕良率提升核心技术，推动AI技术与更多软硬件产品深度融合。
