10月28日，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”）正式在香港联合交易所主板挂牌上市。港交所信息显示，东山精密本次全球发售113,783,200股H股，募资总额为98.76亿港元，募资净额为97.17亿港元。截至发稿，实时股价较发行价下降2.19%至84.9港元，总市值为1652亿港元。
根据招股计划，本次IPO募集资金净额预期将用于建设新设施及升级现有生产设施及产线、潜在战略投资或收购、偿还部分现有债务，以及营运资金及一般企业用途。
全球第一大边缘AI设备PCB供应商，市场份额26.9%
据披露，东山精密是一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的公司，致力于为全球顶尖科技公司提供先进产品与解决方案，最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。公司以强大的技术能力为基础，从事PCB、光模块、精密组件及触控面板及液晶显示模组产品的全球设计、生产和销售。
全球PCB市场竞争激烈且分散，前十大厂商仅占总市场份额的37.4%。根据灼识咨询的资料，以2025年收入计，东山精密是全球第一大边缘AI设备PCB供应商，市场份额达26.9%；同时是全球第二大软板供应商，市场份额达24.5%；并位列全球前三大PCB供应商，市场份额达4.2%。公司边缘AI设备PCB产品主要应用于智能手机、个人电脑、汽车、工业与物联网设备，AI模型在数据生成点或其附近本地化运行，而非主要依赖基于云的处理。目前公司正迅速将能力扩展至数据中心终端市场，增强支持AI在数据中心与边缘侧的部署能力，从而推动智能互联时代的产业升级。
全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块能力，卡位AI服务器核心成本环节
在产品组合与客户合作方面，东山精密围绕核心价值客户打造了多元化的产品组合，其PCB、光模块、精密组件及触控面板及液晶显示模组产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备。公司积极发挥研发、工程、供应链及营运方面的协同效应，为客户提供全方位解决方案。
值得关注的是，根据灼识咨询的资料，东山精密是全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块能力的供应商，其合计约占AI服务器物料成本的9%至14%，在多数AI服务器中其成本占比仅次于GPU，增强了公司进入高增长数据中心终端市场的竞争地位。
在多元化产品组合中，公司拥有长期业绩记录的产品（包括PCB、精密组件、触控模板及液晶显示模组）服务于消费电子、汽车及通信终端市场，提供稳定及具韧性的收入及现金流，构成运营的基础并支撑业绩的可持续性。同时，面向AI及数据中心终端市场的光模块及AI PCB是核心增长引擎，其需求受全球AI相关基础设施建设加速所驱动。
灼识咨询资料显示，边缘AI赋能设备的渗透率持续提升，叠加汽车的持续电气化及车载信息娱乐系统的持续升级，预计将带动公司具备长期业绩记录的产品的内容价值及需求持续增长。同时，美国及中国的主要超大规模企业预计将于2026年大幅增加资本支出约60%至70%，从而推动对公司光模块及AI PCB产品的需求。
深度绑定全球顶尖客户，全球化制造布局持续扩张
东山精密的战略已在与全球顶尖客户的深度长期合作关系中得以体现。其长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大纯电动汽车厂商和全球前五大云服务厂商中的四个。公司在客户产品设计早期阶段便深度参与，从而与客户建立长期互信的合作关系，并把握最新行业发展与技术趋势。结合智能制造能力及全球布局，这一方式对满足客户对产品质量、交付效率以及供应链稳定性的高标准要求至关重要。
在全球布局方面，公司致力于扩张全球制造布局，同时提升本地区域化运营和服务能力。近期对欧洲汽车零部件供应商GMD的收购正是这一战略的进一步体现，藉此将制造专长融入本地化运营实践，为更广泛的客户群体提供一流的服务。于2025年，公司在北美、欧洲及非洲的14个国家和地区拥有生产设施，境外员工占员工总数的比例近20%。
研发驱动技术纵深，研发人员占比12.9%
通过研发投入和战略并购，东山精密在软板高纵深微孔加工及超精细线加工、GPU及AI加速卡及数据中心交换机用高多层PCB及高阶HDI、金属网格触控、车载液晶显示模组、压铸件钎焊、光芯片及光模块设计和制造等关键技术领域积累了深厚的技术专长及能力。截至2025年12月31日，公司研发人员约占员工总数的12.9%，使其在全球PCB行业中具有竞争地位，并反映出对创新的高度重视。公司持续推动生产设施的数字化与自动化升级，以突破智能制造先进工艺的极限。
自成立以来，东山精密坚持对创新突破、持续精进和卓越运营的不懈追求，在核心产品领域建立了领先的市场地位。此次登陆港交所，标志着公司在全球化资本布局与智能制造升级道路上迈出关键一步，有望进一步巩固其在边缘AI与数据中心互联互通领域的竞争优势。
