上周综述：统计区间内（2026年10月12日—10月18日），A股ICT（信息通信技术）领域共有16家上市公司披露定向增发相关重要进展，涉及金额合计约221.22亿元。资金流向高度聚焦AI算力基础设施——PCB/载板、光互联、半导体设备、存储、国产数据库成为吸金主力；与此同时，龙芯中科、胜科纳米、海量数据等公司不约而同调减募资。
本周定增动态
本周ICT领域定增事件分布如下：
注：上表及全文统计口径为"向特定对象发行股票"（定增），含简易程序定增，不含可转债。同周还有东微半导（可转债14.36亿，已问询）、伟测科技（可转债20亿过会）、金海通（可转债8.5亿提交注册）、弘景光电（可转债6.3亿受理）等ICT公司推进可转债融资，本文以定增为主线、可转债为辅线呈现。
预案亮点：三家抛出新方案，"半导体含硅量"决定融资体量
1. 微导纳米：49.44亿元，本周最大单笔定增
ALD（原子层沉积）设备龙头微导纳米于10月12日晚间抛出上市以来首次定增，拟向不超过35名特定对象募资不超过49.44亿元，为本周ICT领域最大规模。
资金用途：尖端薄膜沉积技术研发中心项目32.25亿元（占比约65%）、无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目7.29亿元、华中（武汉）先进半导体设备产业化项目2.89亿元、补充流动资金7亿元。
看点：研发中心围绕GAAFET、3D NAND、3D DRAM、Chiplet、2.5D/3D TSV等前沿工艺，横向拓展PVD、ALE等新技术路线；募资规模相当于公司2025年全年营收的1.88倍，也超过公司截至2026年6月末的净资产。
底气：2026年上半年公司半导体设备收入6.29亿元，同比增长224.77%，首次超越光伏业务成为第一大收入来源；期末在手订单达26.98亿元，半导体新增订单占比超85%，增量主要来自存储领域客户。
2. 平安电工：13亿元加码高端电子布，股价应声跌停
10月14日晚间，平安电工披露定增预案，拟募资不超过13亿元，投向泰国云母绝缘材料生产基地（2.22亿元）、泰国电子布生产基地（4.25亿元）、高性能电子布生产基地（3.52亿元，选址湖北通城）及补流3亿元。
产业逻辑：高性能电子布是覆铜板骨架材料，正处于由高速高频PCB、AI服务器基板需求带动的结构性高景气阶段；公司上半年特种纤维及电子布业务收入1.33亿元，同比增长98.19%，公司判断高端特种电子布缺货有望延续至2027—2028年。
市场反应：受大额融资摊薄预期及股价前期涨幅较大影响，10月15日公司股价一度封死跌停，收报70.46元。这提示市场对高位科技股大额再融资的敏感度正在上升。
3. 兴福电子：2.6亿元简易程序定增，瞄准电子级磷酸
10月16日晚间，兴福电子披露以简易程序定增预案，拟募资不超过2.6亿元，全部投向4万吨/年电子级磷酸项目（总投资4.8亿元，宜昌实施，建设期2年）。
背景：电子级磷酸是晶圆制造氮化硅刻蚀、硅片清洗的核心材料，先进存储芯片扩产带动需求持续攀升，公司现有产能利用率已趋饱和。公司产品金属离子含量稳定控制在3ppb以内，达到SEMI G3最高等级标准。
效率红利：简易程序定增从披露到注册最短仅需约两周，成为科创板中小额融资的主流通道。
两家过会/提交注册，两家获受理
深南电路：43.67亿元定增提交注册，AI算力PCB扩产落地在即
深南电路43.67亿元定增于10月14日获深交所审核通过、10月16日火速提交注册，成为本周ICT定增里程碑事件。
募投：无锡AI算力电子电路产品项目36亿元（占总募资82.44%），生产面向AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB；补流7.67亿元。
业绩印证：公司预计前三季度归母净利润40.5亿—41.5亿元，同比增长74.13%—78.43%，扣非净利增长超84%；上半年数据中心相关订单收入突破20亿元，封装基板业务收入同比增长110.76%。
审核效率：适用"分类审核"快速程序，从8月25日受理到10月14日过会仅约50天。
杰普特：13.73亿元过会，卡位"光+AI"高密度光互联
杰普特13.73亿元定增于10月14日获上交所审核通过。募资中7.66亿元投向高密度光互联产品生产建设项目（惠州双基地），2.17亿元投向总部及研发中心升级，3.9亿元补流。
看点：公司MPO/MMC连接器、FAU光纤阵列等光器件业务2025年收入1.43亿元，同比暴增560.42%；2026年上半年境外收入占比升至36.48%。本次扩产直接对接数据中心内高速光互连需求，是"AI光模块产业链"融资潮的又一例证。
智洋创新与汇成真空：新受理的两单，方向截然不同
智洋创新（9.04亿元）：10月14日获上交所受理，近六成资金投向多垂域具身智能及AI感知终端研发，依托"星隼"无人机开发多形态巡检机器人，是传统电力AI企业向具身智能赛道跃迁的典型样本。公司2026年上半年归母净利润亏损4592万元，定增带有"逆周期押注"色彩。
汇成真空（9.55亿元）：10月16日获深交所受理，募投超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目（东莞松山湖，总投资7.65亿元），重点瞄准先进封装玻璃基板（TGV微孔镀膜设备）赛道，从消费电子镀膜设备向半导体级设备切换。
"募资瘦身"进行时：监管问询下的理性回归
上一个突出的结构性现象是——多家公司主动调减定增规模，且逻辑高度一致：砍掉补流、压缩非核心项目，把资金集中到核心研发上。
龙芯中科：23亿元→16.21亿元，砍掉全部补流
10月16日董事会通过方案第二次修订，募资上限从23亿元压缩至16.21亿元，降幅约29.5%：
取消4.83亿元补充流动资金（最大单项削减）；
压缩通用GPU研发项目募资额由3.6亿元至1.65亿元（降幅约54%，但项目总投资3.6亿元不变，缺口由自有资金补足）；
维持基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化（9.71亿元）、CPU关键核心技术研发（4.85亿元）两大核心项目投入不减，两者合计占调整后募资的90%。
龙芯中科在上交所问询回复中坦言，受政务采购压缩等影响，公司净利润由盈转亏，业绩波动的根本原因是CPU产品竞争力仍有待提升。此次"瘦身"是对监管问询的直接回应，也体现了在GPU项目上"战略不变、节奏务实"的态度。
胜科纳米：10.34亿→10.14亿元，微调瘦身
"芯片全科医院"胜科纳米10月16日完成定增预案二次修订，募资上限由10.34亿元调减至10.14亿元，削减的2000万元全部落在青岛检测分析能力提升项目。三个募投项目（青岛检测、苏州总部检测、半导体检测分析大模型研发平台）总投资10.59亿元不变。调整发生在交易所问询回复披露之后，同样属于"问询驱动型"调减。
海量数据：7.02亿→6.14亿元（8月已调减，本周注册生效落地）
海量数据早在8月即将募资上限从7.02亿元调减至6.14亿元，多模态时序数据库项目拟投入募集资金由2.13亿元压缩至1.25亿元。本周注册生效，标志着这单"缩表式"定增正式进入发行阶段。
