近日，芯爱科技(南京)有限公司完成A2轮融资，金额超10亿元。本轮投资方阵容多元，汇集江苏省、市两级国资平台、知名财务投资机构，以及胜宏科技(300476.SZ)、瑞芯微(603893.SH)等多家产业战略投资方；武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资等现有老股东持续加码跟投。截至目前，公司累计获得社会资本支持已超过50亿元，长期资本、耐心资本、战略资本同向聚力，助力企业持续发展。
公司产线自2023年5月正式通线投产，短短三年时间，已完成从研发打样到规模化量产的全流程跨越，客户覆盖海内外AI算力、智能手机、光通信、高阶存储、汽车、高性能计算等领域核心头部厂商。截至当前，企业累计获得授权专利超160件，其中90%为发明专利，近三年营收复合增长率突破300%，在高端IC基板赛道跑出行业亮眼的成长速度。作为AI高端IC封装基板领域领先供应商，芯爱科技深耕先进封装基板核心技术，面向2nm等先进制程芯片提供高性能封装基板解决方案。本次A2轮融资落地，是产业资本与国有资本在集成电路核心赛道的协同加码，充分印证市场对高端封装基板赛道以及芯爱科技长期成长前景的高度认可。
2026年起，全球高端封装基板市场供给持续趋紧。本次募集资金将重点投向AI与芯粒架构先进封装基板产能扩建，持续提升规模化稳定交付能力，更好响应全球客户需求。芯爱科技董事长张垂弘表示：“筑芯之基，启无限AI，衷心感谢各位投资人的信任与鼎力支持。公司已顺利完成从‘0到1’的技术筑基，正式迈入‘1到10’规模化发展新阶段。我们将以本次融资为全新起点，坚持自主创新，携手产业链上下游伙伴，共建AI高端封装基板协同产业生态，推动集成电路产业高质量发展。”
