10月20日，第九届半导体大硅片论坛于西安举办。本次论坛聚焦12英寸硅片全球供需格局、产能扩张、技术迭代与国产化落地，汇聚产业链上下游企业与行业专家，围绕AI算力带动下的产业变革展开深度研讨，为半导体硅材料产业搭建起重要的交流协作平台。
西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票代码：688783. SH）首席市场官柳清超受邀参会，并发表题为《AI 新周期下：12英寸硅片国产化进展及机遇》的主旨演讲，深度剖析了AI浪潮带来的产业变革以及在此背景下12英寸硅片行业的机遇与挑战，分享了奕斯伟材料作为国内硅片企业龙头的实践和思考。
首席市场官柳清超发表主旨演讲
演讲指出，AI与数据中心已经接过消费电子的接力棒，成为半导体新一轮增长的核心引擎。头部云厂商资本开支持续大幅攀升，拉动AI服务器、HBM等高算力相关产品需求爆发，预计2030年AI相关半导体营收占比将达到50%。后摩尔时代，GAA、3D Chiplet、先进存储堆叠等技术加速落地，器件架构革新进一步拉动高端12英寸硅片、外延片需求。根据行业数据，2026年全球12英寸晶圆厂月产能将达957万片，到2030年有望提升至1255万片，年复合增速7%，制造产能持续向国内集聚，为上游硅片企业打开广阔成长空间。
在AI驱动的扩产浪潮之下，12英寸硅片产业迎来全新机遇，同样也面临多重现实考验。全球供应链重构、算力芯片需求释放，为国内硅片企业实现规模放量、高端产品验证、海外市场突破带来窗口期，但同时高端硅片对缺陷管控、平整度、批次一致性要求严苛，技术壁垒高、客户认证周期长，企业也需要平衡产能规模、产品结构与成本管控等因素，行业已经从单点技术突破，迈入规模化稳定交付、高端产品持续攻坚的高质量发展阶段。
12英寸硅片产品
立足产业新周期，柳清超在演讲中阐述了奕斯伟材料的产业担当。作为国内12英寸大硅片核心企业，公司坚持全链条自主技术创新，打通拉晶、成型、抛光、清洗、外延完整工艺链路，持续夯实研发壁垒。依托西安、武汉多基地布局，稳步推进产能建设，持续加速海内外头部客户导入与认证落地，目前已形成优质多元的全球客户矩阵，批量服务海内外存储、逻辑芯片厂商，规模化供货能力持续获得市场验证。
伴随全球半导体市场上行周期到来，行业红利逐步向上游材料端传导，作为国内大尺寸硅片企业龙头，奕斯伟材料产能爬坡、产品结构升级的成效持续显现，经营业绩稳步向好。10月19日晚间，公司披露2026年三季报，前三季度实现营业收入26.51亿元，同比增长37.16%，归母净利润1.51亿元，实现扭亏为盈。第三季度单季营收10.62亿元，同比增长68.50%；前三季度累计销量830万片，同比增长42.72%，其中Q3单季销量331万片，同比增长67.98%。产品结构持续向高附加值方向优化，第三季度正片销售额占比84.02%，外延片占比提升至30.84%，产品结构持续优化。
第九届半导体大硅片论坛现场
面向未来，AI算力带动的产业上行周期仍将延续，高端硅片供需格局持续向好。奕斯伟材料将紧抓市场机遇，持续打磨工艺技术，进一步扩大高端产品的供给能力，深化产业链协同合作，以稳定可靠的硅片供给，助力全球集成电路产业高质量发展。
