10月23日，中国证监会国际合作司披露了关于深圳市晶存科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”的备案通知书。根据《中华人民共和国证券法》《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》《H股公司境内未上市股份申请“全流通”业务指引》等规定，证监会就该公司备案事项作出通知：晶存科技拟发行不超过13,053,800股境外上市普通股并在香港联合交易所上市；同时，公司40名股东拟将所持合计102,160,000股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通，股东名称及转换数量附于通知书后。
根据港交所IPO招股书披露，晶存科技计划将募资净额用于研发、测试及商业化计划作AI应用的高性能DRAM产品；用于专注于升级现有存储器主控芯片及开发新的存储器主控芯片的研发，以及配备该等自研主控芯片的存储产品的研发、测试及商业化，旨在战略性地扩大产品组合及提升市场竞争力；用于建设新生产基地，旨在扩大生产能力并提升内部运营能力；用于研发及测试新车工规产品，以把握市场机遇；以及用于一般公司及营运资金用途。
晶存科技是中国内地领军嵌入式存储产品独立厂商，主要专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设计、测试（作为生产流程的重要环节）和销售。独立存储器厂商是指不营运自有存储晶圆厂，而是从外部来源采购晶圆的半导体存储厂商，彼等利用自身的设计、封装或测试能力，集成从外部采购的晶圆和其他组件，以提供多样化的存储产品。嵌入式存储产品是嵌入在电子设备中的存储产品，专为特定设备的空间和功能限制而设计，主要用于存储设备的操作系统、应用程序、用户数据和固件。晶存科技的嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品、基于NAND Flash的产品以及多芯片封装嵌入式存储产品，其他产品主要包括固态硬盘和内存条。
特别是，晶存科技搭载自研主控芯片的嵌入式存储产品，将自主研发的NAND Flash主控芯片与NAND Flash集成，形成eMMC、UFS、eMCP和ePOP产品。NAND Flash主控芯片作为存储器的核心处理单元，负责管理闪存存储单元及与主机系统的连接，并执行协同、运算和控制等功能。在产品配置方面，eMMC和UFS仅集成主控芯片与NAND Flash，而eMCP和ePOP则同时集成主控芯片、NAND Flash和DRAM。晶存科技还就其他第三方提供的产品为部分客户提供测试服务，作为存储解决方案的补充。
晶存科技的核心技术团队在嵌入式存储器领域深耕约二十年，打造了获得客户广泛认可的RAYSON®和ARTMEM®品牌。其产品应用于多元化的终端领域，包括消费电子产品，例如智能手机、笔记本电脑、平板电脑、教育电子、智慧家居、可穿戴设备及智能机器人，同时也涵盖工业领域和智能座舱系统，并为上述终端设备提供高性能、高可靠性及高耐用性的数据存取能力。面向人工智能全域变革，晶存科技为AI手机、AI PC、机器人及智能座舱系统等跨时代产品落地提供富有市场竞争力的存储方案。
全球半导体存储产品行业是一个庞大且快速增长的市場。根据弗若斯特沙利文的资料，以出货量计，2024年全球半导体存储产品市场规模达138亿块。随着AI技术突破带来的新的存储需求与存储产品本身的技术产品升级驱动，到2029年全球半导体存储产品以出货量计的市场规模将增长至194亿块，2024年至2029年的年复合增长率为7.1%。晶存科技主要参与全球半导体存储产品行业中的全球嵌入式存储产品市场。以出货量计，2024年全球嵌入式存储产品市场规模达86亿块，预计到2029年将增长至123亿块，年复合增长率为7.4%。全球嵌入式存储产品市场由存储产品原厂（IDM）和独立存储器厂商组成，晶存科技在该市场主要与全球及当地独立存储器厂商竞争。以2024年的出货量计，前五大嵌入式存储独立厂商在独立存储器厂商中占据35.4%的市场份额。晶存科技在全球嵌入式存储市场所有独立存储器厂商中排名第二，在独立存储器厂商中占据8.2%的市场份额。
财务数据方面，晶存科技的收入由2023年的人民币24亿元增加54.6%至2024年的人民币37亿元，并进一步增加59.4%至2025年的人民币59亿元。于2023年、2024年及2025年，净利润分别为人民币0.37亿元、0.89亿元及8.80亿元。
