近日，国内无线通信芯片设计领域的重要企业——高拓讯达（北京）微电子股份有限公司（证券代码：875023，以下简称“高拓讯达”）正式迈出登陆北交所的关键一步。根据证监会及北京证监局披露的辅导备案信息，高拓讯达已与中金公司签署北交所上市辅导协议，并于2026年10月19日向北京证监局报送辅导备案材料，正式进入上市辅导阶段。
深耕无线通信芯片，国家级“小巨人”业绩达标
公开资料显示，高拓讯达成立于2007年5月，注册资本1.29亿元，法定代表人为曾朝煌，公司注册地位于北京市海淀区。作为一家采用Fabless模式运营的芯片设计企业，高拓讯达专注于无线通信系统级芯片和广播电视信号接收芯片的研发、设计与销售，核心产品涵盖Wi-Fi系列芯片、硅调谐器芯片及数字电视解调器芯片。
在细分市场中，高拓讯达已建立起显著的行业地位。公司Wi-Fi芯片在无线安防监控和智能电视领域出货量位居全球前列，是全球电视接收机市场调谐器芯片和解调器芯片的核心供应商之一。凭借持续的技术积累，公司先后获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业等多项荣誉。
从经营数据来看，高拓讯达的财务指标已满足北交所上市的硬性条件。2025年公司实现营业收入5.35亿元，同比增长19.94%；扣非后净利润5103.15万元，同比增长21.25%。业务结构上，Wi-Fi产品贡献了七成以上的收入，其中Wi-Fi6产品收入从2024年的2222万元飙升至7835万元，增幅约253%，产品结构升级正在加速推进。
无控股股东，美籍博士掌舵
在股权结构方面，辅导备案报告显示，高拓讯达无控股股东。公司法定代表人、董事长兼总经理曾朝煌直接持有公司15.43%股份，为第一大股东及实际控制人，其与一致行动人合并控制的表决权比例为27.58%。曾朝煌现年53岁，为美籍博士，拥有国际化研发背景。
牵手头部券商，辅导工作正式启动
为确保上市筹备工作的专业推进，高拓讯达选择了中金公司作为辅导机构。根据备案信息，双方辅导协议签署及辅导备案材料报送均于2026年10月19日完成，辅导备案登记于10月21日正式办理。接下来，中金公司将按照相关监管要求对高拓讯达开展全面辅导，协助公司完善治理结构、规范财务体系，为最终顺利通过北交所审核并成功上市做好充分准备。
当前，全球Wi-Fi芯片市场正处于Wi-Fi6/6E加速普及、Wi-Fi7逐步导入的技术迭代窗口期。高拓讯达作为国内Wi-Fi传输芯片领域的第一梯队供应商，正试图借助资本市场的力量进一步巩固其在无线安防、智能电视等优势场景的份额，并加快新一代产品的研发与放量。随着上市辅导工作的全面展开，这家深耕行业近二十年的北京芯片设计企业将迎来新的发展阶段，市场将持续关注其后续的辅导验收及IPO申报进展。
