应用材料10月26日表示，计划将其在荷兰公司BE Semiconductor Industries的持股比例从9%提高至约20%，深化双方聚焦人工智能（AI）应用先进芯片封装技术的合作关系。
应用材料自2025年4月买入9%股份以来，一直是BESI的第一大股东。该公司表示，已签署加速股份购买协议以购入这家半导体设备制造商的增发股份，交易须通过美国反垄断审查。
扩大后的合作将聚焦新型芯片连接与封装技术，以支持下一代AI半导体。
应用材料表示，不计划将持股比例提高到约20%以上，也不寻求在BESI董事会获得席位。
两家公司自2020年起就在混合键合（hybrid bonding）技术上展开合作，这是一项用于高性能芯片的关键先进封装技术。（校对/赵月）
