芯片设计迈入Agent时代,华大九天EDA的破局之道

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当芯片设计日益复杂、设计周期一再压缩、PPA 指标不断抬高,传统 EDA 工具正遭遇前所未有的考验,从辅助工具进化为自主智能体(Agent)是大势所趋。在这样的背景下,2026华大九天生态伙伴及用户大会(HUG 2026)以 "智能驱动・共建 EDA 芯生态" 为主题召开,集中展示华大九天在前沿创新与关键技术方面的最新成果。

北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平表示:“华大九天的使命是为我国集成电路产业持续发展提供支撑和保障,不让EDA成为卡脖子环节。为此,华大九天从三方面着手:第一是做全,全面提升国产EDA工具覆盖率;第二是做精,让国产EDA逐步晋升到全球领先行列;第三是做大生态,在PDK和IP等方面持续突破。此外,为了让AI和EDA工具更好地融合,华大九天也组建了专门的AI研究团队来推动相关工作。”

北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平

EDA Agent时代,.aix带来真实落地体验

当前,半导体产业的设计需求正变得空前多元。但更大规模的设计、更先进的制造工艺、更创新的设计范式,正迫使整个行业不得不思考:如何重塑EDA的工具版图,乃至重塑EDA本身——过去,EDA是工程师手中的工具;未来,EDA是 Agent,是虚拟工程师、数据专家,将和工程师协同完成芯片设计。

然而,EDA Agent有很多,但鲜少见落地案例。为此,华大九天以工程应用为导向,基于国产开源大模型,结合自身完备的工具引擎基础与数据积累,打造了安全、弹性的AI平台——.aix。并通过安全沙箱、灾难处理和基于签核计算引擎的分析评测系统,形成了“Design by AI,验证靠签核”的解决方案。与此同时,华大九天还为每款EDA工具配套陪伴式Copilot智能体,把传统工具升级为 7×24小时不间断工作的 “智慧专家”,赋能工程师日常设计。

具体来看,Custom.aix 瞄准的是国内模拟射频企业最大的结构性短板——产品矩阵覆盖不足。该方案把电路优化从人工试错,转为以十倍效率自动探索。以一款0.18μm Bandgap IP为例,Custom.aix 经过近百次迭代后,Iq/Tc等多项关键指标全部满足设计规格;原需数周甚至数月的人工设计被压缩至7天以内,减少60%迭代次数。

FPD.aix致力于从像素源头拉开显示差距,仅需约10轮迭代即可锁定最优的像素设计方向,原本需要设计专家一周的工作量被压缩到一天以内,整体效率提升7倍以上,显示画质提升5%。

Digital.aix的目标是持续突破PPA天花板。在一款开源CPU的设计案例中,Digital.aix最终共生成200余个单元、其中118个带来正收益,最高频率从 1.81GHz提升至1.83GHz,增幅超出1%的既定目标;原本需要多团队、数十名工程师耗时数月迭代的工作,被压缩至数天完成,效率提升10倍以上。

在制造领域,Manufacture.aix将华大九天的自动布线/OPC类工具与物理验证工具Argus深度融合:原本需要数天的任务,压缩到半个小时以内,获得十倍以上的效率提升;Agent还能找到人工难以实现的更优排布方案,空间利用率提高15%以上。

北京华大九天科技股份有限公司运营副总经理、EDA工程中心总经理董森华表示:“华大九天不仅要通过工具引擎做好半导体的基础设施,还将通过EDA Agent赋能客户建设芯片的高楼大厦。”

北京华大九天科技股份有限公司运营副总经理、EDA 工程中心总经理董森华

全面提升工具效能,工具底座一直在加固

除了.aix,2026年华大九天对核心计算引擎完成全面升级,并推出覆盖五大领域的十余项新解决方案。

数倍效率提升的全新引擎

在引擎方面,依托超节点并行、高密度压缩计算两大核心技术,华大九天新一代电路仿真器 ALPS VX 实现 3 倍仿真加速,并通过多机并行打破单一仿真的容量壁垒;新一代 EMIR 分析工具 Patron VX 实现 2 倍仿真效率提升;Liberal VX 达成 3 倍 K 库表征加速,为单元库特征化提供更强支撑。

全面强化的 3D IC 设计能力

华大九天EDA已覆盖3D堆叠、逻辑折叠、HBM/HBF、3DIP以及先进封装等全部3D设计方向。具体到签核,华大九天3DX已具备完整3D签核能力,覆盖 DRC/LVS、ESD、PEX、STA、EMIR/Thermal、Reliability 等关键环节。

此外,在 3D 存储和定制 IP 设计全流程方面,华大九天解决方案在客户端也取得了实际进展,提高效率同时大大降低风险。在先进封装设计全流程方面,实现了 “3D chip - 先进封装 - 大基板” 的集成、分析与验证,真正实现了全系统一体集成和分析验证交付。

先进工艺:与国产生态共建的阶段性成果

目前,华大九天在国产先进工艺PDK覆盖率已超过80%;在设计量产最关键的物理验证环节,Argus已支撑超18000颗芯片完成流片验证。

良率与竞争力提升方面,华大九天依托全量自研的Foundation IP、大量流片验证的IP设计,结合自身设计与制造经验,依托设计专家面向产线客户提供技术服务,形成成熟的DTCO业务模式,已在多家国产先进工艺客户落地。

平板显示:从 "辅助设计" 到 "自主设计"

华大九天推出面向设计 - 制造融合的全链路智能平台,以 Agent重构EDA工具链,实现从 “辅助设计” 向 “自主设计” 的跨越。其中,新产品Optimus支持面板超大版图的OPC仿真校正,通过Hybrid仿真实现全面板高精度快速仿真,在客户实际项目中设计质量提升10%以上、平均电阻减少20%、CD均一性提升 60%;AndesFPD灵敏度仿真则可在1000个参数以上同步优化,将原本需要两天的工作压缩至两小时,效率提升二十倍以上。

携手伙伴补齐国产 EDA 版图

除产品与工具层面的集中发布外,生态合作也成为本届大会的重头戏。会上,华大九天分别与芯行纪、奇捷科技、中科鉴芯、曼光信息四家企业举行战略合作签约仪式,加速构建自主可控的芯片设计生态。

结语

华大九天以 “智能驱动・共建EDA芯生态” 为方向持续实践,正在搭建安全、高效、自主可控的EDA技术体系。展望未来,伴随EDA Agent性能突破和工具迭代,华大九天将持续为国内集成电路产业高质量发展提供坚实支撑,在全球半导体竞争浪潮中,写下中国 EDA 的注脚。


责编: 爱集微
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