半导体零部件“小巨人”,研发生产基地项目签约落户武汉

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10月28日,志橙半导体武汉研发生产基地项目签约落户武汉东湖综合保税区光电融合产业园。该项目建成后,将助力企业扩大产能、提升研发能力,同时进一步完善光谷半导体产业链条,促进上下游协同发展,为东湖高新区光电融合产业集聚发展提供有力支撑。

(来源:东湖综合保税区)

志橙半导体成立于2017年,是国内半导体核心零部件领域的平台型企业、国家级专精特新“小巨人”企业,总部位于深圳,在广州、东莞布局有生产基地,现有员工近600人。该公司深耕半导体核心零部件领域,产品覆盖晶体生长、晶体抛光、外延、刻蚀、氧化扩散、原子层沉积、离子注入等多个半导体核心工艺环节,服务于光电芯片、功率芯片、存储芯片、逻辑芯片等领域,已与超过300家行业头部客户建立合作。

近年来,志橙半导体持续加大研发投入,围绕半导体关键零部件国产化需求,积极推进碳化硅、长晶热场(半导体核心部件系统)等产品的研发与产业化。公司部分产品已进入国内头部半导体设备企业及芯片制造企业供应体系,在半导体核心零部件国产化领域不断取得新进展。

责编: 赵碧莹
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