今年10月27日—29日，2026中国卫星应用大会在上海松江举办。大会聚焦卫星互联网技术攻关、星座组网、产业集聚与场景开放，会上重磅发布《上海市卫星互联网产业创新发展行动方案（2027—2030年）》以及“6G+AI+卫星互联网+天基计算”空天地一体化产业集群建设方案。
上海星思半导体股份有限公司（以下简称“星思半导体”）携全场景空天地海一体化基带芯片及全套解决方案亮相本次大会，现场两大亮点速递：
公司首席技术官林庆受邀出席卫星应用创新论坛并发表主题演讲，系统阐释端侧基带芯片在星地融合体系中的底座价值。
星思半导体携手上海思朗科技股份有限公司（以下简称“思朗科技”）联合展示星地融合通信系统，验证 NR-NTN 端到端业务贯通能力，展现双方在低轨卫星通信产业链协同与工程化落地方面的技术实力。
星思半导体展台
大会期间，星思半导体在展台接待了中国卫通集团股份有限公司（以下简称“中国卫通”）董事长孙京，全面介绍了星思半导体面向全场景空天地海一体化基带芯片及全套解决方案。
中国卫通董事长 孙京（左一）莅临展台
从“建网”到“用网”，
端侧基带芯片成为规模化商用关键
当前，卫星互联网成为新一代通信网空间网络的主体，纳入“十五五” 新型基础设施布局，支撑空天地海一体化与6G星地融合发展。我国低轨星座星地协同组网提速，持续推进天地一体网络建设与终端直连卫星验证，夯实全域通信基础设施底座。随着低轨星座从发射组网延伸向应用验证与规模服务，终端用户体验、成本控制能力，成为产业实现大规模商用的核心因素。
产业价值正由上游制造与发射环节，加速向下游运营服务与终端应用转移。这一产业趋势，对基带芯片的功耗水平、集成度、多制式兼容性与在轨可靠性提出多重严格的复合要求。实现星地协同的关键，需要卫星、终端、链路三端协同优化，不能仅依靠卫星端单侧能力补偿。其中，终端基带芯片承担着协议栈统一、链路自适应、弱信号与多普勒频偏处理等核心功能，直接决定连接是否“可用”与“好用”。
作为星思半导体重点推出的旗舰产品，宽带卫星通信SoC芯片CS7620基带芯片是业界首款多模融合宽带卫星通信SoC芯片，支持3GPP NR-NTN、我国低轨卫星互联网通信标准以及5G RedCap/4G LTE等多种制式，以异构SoC融合架构满足手机、智能手表等终端集成需求。经实验室、外场及在轨测试持续验证，搭载CS7620的智能手机已打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，上下行理论峰值速率达120Mbps。
CS7620 宽带卫星通信SoC芯片
从芯片到模组，
推动宽带卫星通信能力走向多场景应用
应用规模化，对功耗、成本和多场景适配提出了更高要求。星思半导体在打磨核心芯片的同时，着力向产业应用纵深延伸，将技术能力转化为产业可及性。
面向更复杂、更高吞吐的行业级场景，星思半导体同步推出了CM7810 超宽带卫星通信模组。该模组支持3GPP R17 NR-NTN标准，配置四核ARM Cortex-A53处理器，以强劲的算力底座支撑未来大带宽的宽带接入和行业专网应用。依托统一的架构设计，采用分层解耦的基带方案，支持各层级独立迭代演进，灵活适配不同场景定制需求，助力千行百业拥抱空天地海全场景智联新时代。
CM7810 超宽带卫星通信模组
现场直击：联合思朗科技，彰显星地融合落地能力
展会现场，星思半导体展出由CB7810 超宽带通信主机搭配思朗科技UCP4008星上通信载荷搭建的演示系统。
该系统完整复现终端接入、上下行高速业务承载、空口信令跟踪解析等关键环节，直观呈现NR-NTN从标准协议到业务落地的端到端贯通。这套可感知、可实测、可验证的现场演示，充分彰显星思半导体携手产业链伙伴，在星地融合解决方案的技术成熟度与工程化落地实力。
演示现场
当前，上海紧扣国家“六张网”建设部署，加快推进卫星互联网产业高地建设；“十五五”新一代通信网建设全面提速，6G演进与卫星互联网交汇。端侧基带芯片的适配性能，直接影响手机直连卫星等普惠性应用，从示范试点走向大规模普及。星思半导体将持续深耕下一代6G无线通信领域，与产业链上下游紧密携手，为发展新质生产力贡献坚实“芯”力量。
