10月29日晚间，华润微电子发布2026年三季报。AI算力等新兴需求持续拉动功率半导体行业进入新一轮上行窗口，公司凭借全产业链IDM优势与前瞻性业务布局，三季度营收与盈利同步走强：三季度实现营收33.62亿元，同比增长17.93%，续创单季历史新高；单季归母净利润2.55亿元，同比增长36.45%；毛利率30.35%，年内逐季抬升，盈利增速跑赢营收增速。
量价齐升周期开启 行业景气度向上突破
本轮功率半导体景气度的抬升，由需求扩张、供给收缩与价格修复三重力量共同驱动，底层支撑扎实。需求侧，AI基础设施建设带动功率半导体用量扩容，叠加工业、汽车领域的补库需求，下游景气韧性持续兑现。供给侧的收缩则进一步放大了供需缺口：据TrendForce数据，全球8英寸晶圆产能2026年、2027年将同比分别减少2.4%和0.5%，前十大晶圆代工厂8英寸平均产能利用率已从2025年的约80%回升至2026年的88%—90%，2026年下半年局部时段触及90%。供需紧平衡已快速传导至定价端，国际大厂、台系厂商及大陆企业陆续启动调价，当前行业正在酝酿第三轮涨价，本轮价格上行周期有望延续至2027年。
结构性分化是本轮复苏的鲜明特征：传统应用温和回暖的同时，AI算力与新兴智能场景加速放量，数据中心电源、低空经济等高景气赛道成为头部企业拉开差距的核心战场。
前瞻布局高景气赛道 多维度释放头部增长势能
泛新能源是公司业绩弹性的基本盘。新能源汽车SiC渗透率持续提升、储能市场高速扩容，进一步打开功率器件的增量空间。据中泰国际预测，全球功率半导体中碳化硅渗透率将由2024年的4.9%升至2029年的17.1%，对应器件销售额从26亿美元增至136亿美元，其中储能应用2024至2029年复合增速约44%。聚焦这一赛道，公司依托12英寸产线超结MOSFET、SGT等重点平台产品向新能源车及光储头部客户批量供货。第三代半导体SiC MOS覆盖650V—1400V全电压段，SiC OBC半桥模块在汽车电子头部客户实现大批量供货。
AI算力提供了更大的增量弹性。公司在10月举行的湾芯展上表示，数据中心建设提速叠加供电架构代际切换，四大技术变革同步重塑供电底座：供电架构向800V高压直流HVDC跃迁，拉动功率器件走向高压化、高功率密度；固态变压器SST迎来商用落地，2026至2030年全球市场有望从27亿元增至915亿元，四年扩张约34倍；适配千瓦级高功率GPU的垂直供电VPD成为刚需，带动DrMOS、多相控制器等器件需求升级；Si、SiC、GaN三位一体的材料体系，从底层支撑电能转换向高频化、高效化持续演进。AI数据中心对半导体的需求已从“增长引擎”升级为“行业支柱”，2030年系统化方案需求超百亿美元，国内算力建设增量与国产化替代形成双重窗口。华润微电子作为同时具备Si、SiC、GaN量产能力的IDM企业，在这一轮供电全链路重构中卡位优势突出。
面向更长期的产业趋势，公司依托MEMS工艺积淀推进传感器与光芯片的自研拓展，同步储备多个合作项目，向机器人、光通信等高成长延伸，培育第三条增长曲线。
订单向头部集中的趋势下，产能与工艺的协同能力决定承接效率。产能端，6英寸、8英寸及重庆12英寸产线保持满负荷运转，深圳12英寸产线加速爬坡。工艺端，BCD工艺稳步向先进节点推进，深槽BCD等特色平台完成验证并规模化产出；封测领域建成国内首家SiC全桥封装平台，PLP业务形成双面互连、多层高密度布线和SiP集成三大产业化平台。
从前三季度表现看，华润微电子前期在泛新能源与人工智能方向的布局已开始反映到业绩端，公司将依托产能储备、工艺迭代与IDM一体化协同，推进产品与客户结构升级，承接本轮上行周期带来的增量需求。
